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| 部署・役職名 | パワー半導体開発工程における プロセスエンジニア 又は 生産技術エンジニア |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
◆電子機器、エネルギー機器の電力制御に用いられるパワー半導体開発 製造の前工程開発製造の拠点において事業拡大、新工場建設など数年 間で1,000億円以上の設備投資を行う方針です。 主に工場生産拠点における、量産部門のプロセスエンジニアや生産技術 エンジニアを募集しております。 半導体前工程プロセス開発部門及び設備立ち上げ・導入等生産技術部門 でそれぞれ人材の募集を行っております。 ・ウェーハ技術部の中に、プロセスエンジニア、インテグレーション エンジニア、設備技術、テスト技術など各専門の部門がある組織構成 となっており、プロセス開発や装置立ち上げ等ご自身の専門のご経験 を活かして頂く事が出来ます。 （※2023年3月追加で新たに1,300億円規模の設備投資を行い、既存の 熊本県合志市、広島県福山市、福岡県福岡市の既存事業所に加え、 熊本県菊池市に新たな工場を建設する事が発表されました。） 担当頂く工程技術一例はデバイス構造の開発や改善プロセスなどの技術を開発する業務となります。 ・主にウエハの表面加工工程のプロセス技術開発を担当 ・Si：12インチでの次世代プロセス開発 ・Sic：8インチエピプロセス開発/平坦化技術/次世代トレンチプロセス開発等 【勤務地】 ※希望を考慮の上下記いずれかの拠点での配属となります。 ・熊本県合志市の同社事業所 ・広島県福山市の同社事業所 |
| 労働条件 |
就業時間：8:30~17:00（7時間45分就労） 休日休暇：年間休日124日、完全週休2日制（土日休み）、祝日、有給休暇（入社半年経過より付与10日~20日）、年末年始休暇、夏季休暇、結婚休暇、特別休暇、産前産後休暇、配偶者出産休暇、育児休暇、介護休暇 他 昇給・賞与：昇給/年1回、賞与/年2回（5.4ヶ月分支給※2021年度実績） 諸手当：通勤手当、扶養手当（同社規定による）、住居手当 福利厚生：各種社会保険完備、退職金制度、再雇用制度、財形貯蓄、グループ社員持株会、住宅融資・社内融資制度、グループ保険・団体扱保険、時短勤務（育児・介護）、社員持家借上制度、家賃補助制度、保養所・文体施設利用可能、寮・社宅完備 他 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 （下記いずれかのご経験を所持されている方）・半導体プロセスエンジニアのご経験のある方。 ・半導体工場での生産技術・設備立ち上げ等のご経験のある方。 【活躍が期待できる人物像】 ・コミュニケーション能力が高く、業務が完遂するまで粘り強く取り組む姿勢のある方。 ・主体性を持ち周囲を巻き込み業務を遂行する姿勢を持つ方。 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/03/17 |
| 求人番号 | 2519646 |
採用企業情報
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