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部署・役職名 | 技術営業<半導体製造装置> |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
■後工程の主にパッケージ分野に関する開発プロモーション活動 ・国内外の顧客へのプロセス提案、デモを推進、装置仕様打ち合わせ ・社内実験の推進 ・関連する材料・装置メーカーと協業 ・パテント取得 ※国内・海外問わず、ご対応頂きます。 ■営業技術部について DISCOが関連する新しいプロセスを構築し、開発プロモーションまで行うチームです。 顧客だけでなく、材料メーカーや装置メーカーと連携して新しいプロセスを構築します。 可能性のあるプロセスは社内で出資者を募り、社内外を巻き込んで開発プロモーション活動をします。 |
労働条件 |
10:00 - 18:45(コアタイム 10:00 - 14:30) 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 住宅手当(交通費込み)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円) 退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須条件】・半導体、材料メーカー、プリント基板業界の経験 ・対外折衝を伴う業務経験(営業・技術営業など) 【歓迎条件】 ■渉外業務経験をお持ちの方 ■技術の素養がある方(文系、理系不問) ■読み書きレベル以上の英語力 |
受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
更新日 | 2022/09/26 |
求人番号 | 2380150 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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