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ソフトエンジニア<半導体製造装置>

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ソフトエンジニア<半導体製造装置>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■同社連結子会社にて、半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダなど)および付帯装置のソフトウェア開発業務を担当いただきます。



【業務の魅力】

■装置組み込みソフト開発

・モーター制御/IO制御/アナログ入力などを使用した制御ソフト



ご経験に応じて以下業務をご担当いただくこともあります

■生産ラインに関わるソフト開発業務(実績データ解析用ソフト、生産管理システム構築など)

・生産効率改善のための、データ解析ソフト開発

■Windowsのソフトウェア開発

■ネットワーク系ソフトウェア開発
労働条件 10:00 - 18:45(コアタイム 10:00 - 14:30)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

住宅手当(交通費込み)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)

退職金、自社健保、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】

■C言語での開発業務経験



【歓迎要件】

■メカトロ系の組み込み制御ソフト設計経験

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2022/09/07
求人番号 2352635

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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