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【ソフト設計エンジニア（生産設計）】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都を拠点に海外で活躍する会社
年収：応相談
採用企業案件
TOWA株式会社
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- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【ソフト設計エンジニア（生産設計）】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都を拠点に海外で活躍する会社 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
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| 仕事内容 |
【企業概要】 当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。 半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。 海外売上比率80％以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。 役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。 【募集背景】 業績好調ということもあり増員が必要、また次世代技術の開発に向けて組織力を高めるために、「ソフト設計エンジニア（生産設計）」を募集する運びとなりました。 弊社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務内容】 ・PLCで動作する半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）のタッチパネル（Windowsアプリケーション）のソフト設計・改造（C＃やC＋＋Builderを使用） ・Hostコンピュータとの通信規格（SECS／GEM）の改造 ※ユーザ様との交渉、仕様確定～設計～現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。 【魅力】 弊社では、開発のすべての工程を自社で行なっております。 内容に応じて「機械」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各チームから人選し、チームを組んで進めます。 また、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。 自分が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。” |
| 労働条件 |
【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） 【勤務場所】京都本社（京都市南区） 【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季） 【福利厚生】 通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金）、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） 【受動喫煙対策】屋内禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ▶HMI／Host（通信系）・C言語（C＋＋、C＃）、.netFW理解、OSの理解、仕様書（外部／内部）の理解・作成 ※インターフェイスを理解、実務レベル2年以上、半導体製造装置関連のマンマシンインターフェイスの業務実績等があれば尚可 ＜言語スキル ※優先度高順＞ ・C＃.net ・C＋＋ ・VC ・VB.net ・SEMI規格SECS／GEM ・半導体製造装置の知識・経験 ・VBA ▶PLC制御 ・ラダー言語、装置アクチュエータ関係の動作（サーボモータ等含む）、仕様書（外部／内部）の理解・作成 ※インターフェイスを理解、実務レベル2年以上、半導体製造装置関連のマンマシンインターフェイスの業務実績等があれば尚可 ＜言語＞ ・ラダー：オムロン、安川、その他メーカPLC 【歓迎（WANT）】 ・PLC（ラダー）知識・電気ハード基礎知識 ・メカ機構知識（使用部品機能等） ・ビジネス英語（初級以上） |
| アピールポイント | 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 更新日 | 2023/11/01 |
| 求人番号 | 2029958 |
採用企業情報
- TOWA株式会社
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- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1979年4月17日
【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
【資本金】89億5,567万1,632円
【売上高】538億226万円（連結） 424億012万円（単体）
【従業員数】597名・連結 1,876名 (2023年3月31日現在)
【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町
【事業内容】
京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
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