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半導体パッケージ技術,材料の研究開発

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体パッケージ技術,材料の研究開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 ※ご経験、ご希望に応じて以下いずれかをご担当頂きます。
- 半導体パッケージング/実装プロセス技術開発、研究開発リード
- 実装材料の研究開発
労働条件 【予定年収】 700 万円~1,200 万円

【雇用形態】正社員採用(期間の定めなし、60歳定年、再雇用制度あり)

【就業時間】標準労働時間 8:30-17:00(7時間30分)
      フレックスタイム制度適用 コアタイム 11:00-15:00
【 休 日 】土曜、日曜、祝日、創立記念日、年末年始、その他有給休暇は別途付与

【福利厚生】
- 社会保険完備 
- 退職金制度、確定拠出型年金あり
- 住宅手当、博士手当あり

【 勤務地 】神奈川県横浜市
応募資格

【必須(MUST)】

- 半導体パッケージ技術、プロセス開発、材料開発、いずれかの実務経験10年以上
- 半導体後工程に関する知見、経験
- 理工学、材料、化学、物理学などの専攻

【歓迎(WANT)】

以下のようなご経験、知識をお持ちの方を歓迎いたします。
- パッケージング/後工程に関わるプロセスインテグレーション
- 微細パターニング、積層技術、ウェハ接合技術
- 基板技術、封止/接合/はんだ/アンダーフィル材料
- TSV/3DIC、CoW(Chip on Wafer)、FO(Fan Out)、MCM(Multi Chips module)

更新日 2021/08/26
求人番号 1861842

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.72
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    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社 エネルギー
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2020/06/18)

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