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【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善

年収:800万 ~ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【京都】有機半導体パッケージ基板の新製品・新工法・新材料開発と生産性改善
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
有機半導体パッケージ基板の開発業務や製造技術全般の業務に携わっていただきます。
○開発業務
 ・新製品開発(顧客対応含む)
 ・新工法開発
 ・新材料開発
○製造技術業務
 ・生産性改善&コストダウン技術施策
 ・品質改善&採算性改善

【部門紹介】
当社では有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。
半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、
近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなっています。

【募集背景】
電子化の発展だけでなく、新型コロナウィルス影響もあり、働き方そのものが変わりつつあります。
在宅勤務・リモートワークがあたりまえの時代になり、5Gのインフラ開発も進む中、我々の製造する
半導体パッケージ基板を搭載したタブレットPCなど、ますます需要が拡大しています。
現在、多くのお客様からの需要に恵まれていることから、このビジネスチャンスにさらなる事業拡大をはかります。
労働条件 ■給与
経験、能力等を勘案して決定します。

■勤務時間
8:00〜16;45
※実働7時間45分

■休日・休暇
年間休日124日 、週休2日(土日) 祝日
GW・夏期・年末年始
有給休暇※入社半年後10日
連続休暇※5連休を年1回
リフレッシュ休暇
多目的休暇
半日休暇

■待遇・福利厚生
昇給年1回
賞与年2回
社保完備
貸付金
住宅融資
財形貯蓄
育児休職
介護休職
家族支援手当
寮※独身者のみ
社宅※入社後転勤の場合(入社時は無し)
契約保養施設
契約スポーツ施設
試用期間3か月(半日休取得不可)
応募資格

【必須(MUST)】

以下のいずれかの経験、知見を有する方                         
・電気・機械工学の知識を有する方
・化学・材料工学の知識を有する方


【歓迎(WANT)】

・半導体パッケージ基板の開発技術または製造技術に関わられた経験を持つ方は大歓迎です。

更新日 2021/02/16
求人番号 1656954

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.36
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  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 関西学院大学
  • IT・インターネット メーカー
    • 弊社は先端技術分野の企業様案件をお取り扱いしております。当初はドローン産業に特化しておりましたが、技術的背景から自動車・産業機械・通信・金融の各案件も拡大(現在1,000職種取扱)。ドローンに関しては、内閣官房主催無人航空機官民協議会委員です。各先端産業発展に努めます。
    • (2021/05/26)

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