最終更新日:2026/05/25
【東証プライム上場】電子部品/モジュール基板の要素技術開発・新商品開発
800万円〜1,000万円
研究・開発 回路・実装設計
電気・電子 半導体
愛知県
仕事内容
【募集背景】 セラミック電子素材や電子部品、デバイス、モジュール、LED照明や半導体関連製品など、独自のセラミック材料技術力を活かした差別化製品戦略で高い収益性、業績も好調です。 さらなる事業拡大に向け、電子部品やモジュール基板などの新商品開発や要素技術開発をお任せできる設計経験者を増員します。 【業務内容】 自社のセラミック技術を活かして最先端技術市場で顧客とともに新商品の開発や今後コアとなる要素技術の開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ◾️電子部品、モジュール基板などの新商品開発 (立案・設計・評価) ◾️要素技術開発 (HFSS高周波解析や熱解析など3Dシミュレーションを用いた技術開発) ◾️電気回路設計 (電子部品や伝送路などを組み合わせた2D,3D CADによる基板設計) 【担当製品】 今後、世界的に需要が見込まれる5G向けの電子部品 【事業内容】 当社はセラミック材料技術に加え、高周波回路設計・シミュレーション・実験評価・実装技術などの要素技術を併せ持つメーカーです。 それらの技術をフル活用し、セラミック基板はもちろん、素材の特性を活かした優れた特性を持つ電子部品、電子デバイス、高周波モジュール、LED照明など、幅広い分野で高付加価値なカスタム製品を手がけています。モノづくりの川上(材料)から川下(最終製品)までを担う稀有なメーカーとして、世界中のエレクトロニクスメーカーから期待に応え続けています。
労働条件
■雇用形態 正社員 ■勤務地 R&Dセンター:愛知県尾張旭市 山の田工場:愛知県瀬戸市 ■勤務時間 工場 8:15~17:15 (所定労働時間8時間)休憩時間:60分 本社・営業所 8:15~17:30(所定労働時間8時間)休憩時間:75分 ※フレックスタイム制有 ■給与補足 昇給|年1回(4月) 賞与|年2回(6月、12月) ※昨年実績6~10ヶ月程度 ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します ■休暇・休日 完全週休2日制(土日祝日) 有給休暇10日~20日 年間休日126日(※2023年度) ※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~) 他 ■福利厚生 通勤手当 |上限3万円(車通勤)/5万円(公共交通機関) 寮社 |社員寮あり※入寮規定による 社会保険 |社会保険完備 退職金制度|100%確定拠出年金制度/再雇用制度あり(定年:60歳) ■諸手当 資格給、職責手当 ■その他制度 表彰制度、企業型確定拠出年金制度、従業員持株会(奨励金5%/任意)、 財形貯蓄制度、健保組合保養所 など ■社員食堂 有(土岐工場、山の田工場、瀬戸工場) ■受動喫煙対策 敷地内全面禁煙
応募資格
必須(MUST)
■上記職務内容(「具体的には」に記載)のいずれか1つの実務経験(目安3年以上)
歓迎(WANT)
■高周波設計(ノイズ対策、パターン引き回しなど)の知見やVNA測定等の実務経験 ■製品を試作から量産まで一通り立ち上げた実務経験 ■マネージメントのご経験
その他(OTHER)
求人番号:1472673
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