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パッケージ・半導体実装技術開発:加工・組立・パッケージングなど

年収:応相談

採用企業案件

部署・役職名 パッケージ・半導体実装技術開発:加工・組立・パッケージングなど
職種
業種
勤務地
仕事内容 ◆フラッシュメモリ製品の更なる性能向上のためのパッケージング技術、半導体実装技術開発。
・ウェハ加工技術開発(裏面研磨、ダイシングなど)
・組立プロセス技術開発(ワイヤ接続・Bump/フィリップチップ接合・ダイボンド・封止・TSV・積層化技術など)
・パッケージング材料開発(封止樹脂・接着・基板材料開発など)
・パッケージ組立工程生産技術
・プロセス検査自動化装置開発
・自社工場、OSAT(半導体後工程受託製造会社)での量産立ち上げ
などを担当頂きます。

※担当業務はご経験を踏まえ、面接を通じて決定。

【採用背景】
当社が手がけるフラッシュメモリは、スマートフォンの高性能化やIoTの進展を背景に需要が拡大。今後の小型化、高性能化対応技術開発を行うことから、部門強化のため、大規模募集を行っています。
応募資格

【必須(MUST)】

◆半導体、電子デバイスなどの後工程、基板実装に関する技術開発、材料開発、生産技術、量産立ち上げ何れかのご経験をお持ちの方
※製造装置・検査装置メーカー、材料メーカーの方も歓迎

アピールポイント Uターン・Iターン歓迎
更新日 2020/08/04
求人番号 1455199

採用企業情報

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