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【高年収】SAWフィルタ,デュプレクサの研究開発,プロセス開発

年収:1200万 ~ 2500万

ヘッドハンター案件

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部署・役職名 【高年収】SAWフィルタ,デュプレクサの研究開発,プロセス開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【仕事内容】以下いずれかをご担当いただきます。
- SAWフィルタ、デュプレクサの研究開発
 ・ターゲット特性に応じた最適構造の探求、電気特性の実現
 ・Fab、プロセス技術者と協働した最適プロセス検討、検証
 ・社外サプライヤとの連携、共同研究推進

- SAWデバイスのプロセス開発
 ・高性能SAWデバイスのウェーハプロセス開発
 ・Fab、設計技術者と協働した最適プロセス開発、構築
 ・装置メーカー、材料サプライヤとの連携、共同研究推進

- SAWデバイスのパッケージ開発
 ・WLP(Wafer level Package)の開発
 ・Fab、設計技術者と協働した最適プロセス開発、構築
 ・装置メーカー、材料サプライヤとの連携、共同研究推進
労働条件 【予定年収】 1,200 万円~2,500 万円(年俸、賞与込) ※顧問契約となることもあり得ます。
応募資格

【必須(MUST)】

(SAWフィルタ,デュプレクサの研究開発)
- SAWフィルタ、または、デュプレクサの開発経験
- HFSSなどの電磁界シミュレータの使用経験
- 高周波測定評価、解析に関する一般的な知見

(SAWデバイスのプロセス開発,パッケージ開発)
- 半導体またはSAWデバイスのウェーハプロセスまたはWLP(Wafer level Package)開発経験
- フォトリソグラフィ、スパッタ、ドライエッチング、めっきに関する知識、経験
- 材料解析の一般的な知見

【歓迎(WANT)】

※以下いずれかでもご経験があれば大歓迎です。
(SAWフィルタ、デュプレクサの研究開発)
- TC-SAWの開発経験
- COMSOLなどのMultiphysicsシミュレータを用いたSAWレゾネータ解析経験
- SAWの耐電力性向上に関する研究経験

(SAWデバイスのプロセス開発,パッケージ開発)
- ウェーハボンディングの開発経験
- CMP、研削などウェーハの薄板化、平坦化に関する知識、経験
- 熱応力解析経験
- 半導体製造装置メーカーとの深いネットワーク

  当該企業とは都度打合せをしておりますので「多少ともご関心を持った」
 「質問がある」などの場合でも、その旨を明記頂き、ご遠慮なく応募ください。
更新日 2020/04/16
求人番号 1342225

採用企業情報

  • 華為技術日本株式会社(Huawei Technologies Japan K.K.)
  • 会社規模501-5000人
  • 会社概要

    【会社概要】
    「あらゆる人、家庭、組織にデジタル化の価値を提供し、すべてがつながった
     インテリジェンスな世界を実現する」をコーポレートミッションとして、
     グローバル市場に向けた次世代技術の研究開発、優れた技術を有する日本パートナーとの
     協業関係を積極的に構築しています。

この求人の取り扱い担当者

  • 3.13
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 東北大学
  • メーカー 商社
    • 保有求人は随時up+updateするよう努めております。 気になる求人がありましたら、お知らせください。 ご質問やご相談も歓迎です。
    • (2020/06/18)

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