1件～20件（全114件中） 1 2 3 4 次の20件 【DENSO/愛知or三重】電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 【DENSO/愛知】電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 フレックスタイム 株式会社デンソー 電気・電子 自動車・自動車部品 ◇◆AI×車載半導体｜ECU開発エンジニア（SoC・電源・メモリ・通信IC）| 東京・愛知勤務◆◇ 800万～1500万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 AD/ADAS向け次世代SoCと半導体IPの開発・年収800万以上🔥 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 （Hybrid）車載SoC向けBSPソフトウェアエンジニア｜年収最大1400万円🔥 800万～1400万 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます ソフトウエア 半導体 SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SoC、システムLSIなどの半導体・電子部品の最適品質の探求（品質保証） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 1件～20件（全114件中） 1 2 3 4 次の20件