1件~2件(全2件中) 1 【非公開ポジション】半導体パッケージ / HBM 技術 1000万~2000万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 神奈川県 株式会社iSoftStone Japan その他 次世代宇宙港の研究開発および整備プロジェクトマネジメント 800万~1200万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 勤務地問わず SPACE COTAN株式会社 その他 1件~2件(全2件中) 1