141件～160件（全948件中） 前の20件 1 5 6 7 8 9 10 11 次の20件 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山) 800万～1000万 研究・開発 三重県 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 日東電工株式会社 化学・石油 素材 製品開発（モバイルデバイス・次世代デバイス向け高精度基板 /三重・亀山) 800万～1000万 研究・開発 研究・開発 三重県 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム 日東電工株式会社 化学・石油 素材 電動モビリティ向けパワーエレクトロニクス技術開発 800万～1500万 研究・開発 研究・開発 回路・実装設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 【NEW】＜韓国最大のOEM 日本法人＞【Tear Down ！：車両の分解分析調査】 ＜横浜みなとみらい＞ 800万～1500万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 【NEW】＜韓国最大のOEM 日本法人＞【車載サウンドエンジニア】 ＜横浜みなとみらい＞ 800万～1500万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 H03 年俸～1000万円／テクニカルアーキテクト／国内大手医療機器製造企業 応相談 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 半導体設計 茨城県 完全土日休み クエスト・グローバル・ジャパン株式会社 ソフトウエア 半導体 【立川】ファイナンスビジネスパートナー（フィールドサポート事業部）_BO12 1100万～1500万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 機械 精密・計測機器 次世代高周波・光デバイスに向けた化合物半導体基盤技術の開発【高周波光デバイス製作所】 800万～1200万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 兵庫県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 次世代デバイス物性シミュレーション技術の開発 【高周波光デバイス製作所】 800万～1200万 研究・開発 データサイエンティスト SE（汎用系） 兵庫県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 新規事業 製品開発（半導体検査保護シートの開発/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 試作装置・生産装置 設計、導入（新規事業製品立ち上げ/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発・電磁界解析（全社機能/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SoC、システムLSIなどの半導体・電子部品の最適品質の探求（品質保証） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 141件～160件（全948件中） 前の20件 1 5 6 7 8 9 10 11 次の20件