101件～120件（全948件中） 前の20件 1 3 4 5 6 7 8 9 次の20件 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案 800万～1400万 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア アプリケーションエンジニアマネージャー（半導体計測検査装置） 1000万～1400万 研究・開発 FAE・フィールドエンジニア 研究・開発 茨城県 企業名は会員のみ表示されます 機械 精密・計測機器 太陽電池開発＜モジュール開発・製造技術開発＞ 800万～1000万 研究・開発 生産技術 栃木県 企業名は会員のみ表示されます 機械 自動車・自動車部品 ハードウェア（回路領域）オープンポジション【一次面接】 800万～1400万 研究・開発 東京都 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計 800万～1000万 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 新規事業 製品開発（半導体検査保護シートの開発/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 試作装置・生産装置 設計、導入（新規事業製品立ち上げ/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 プロセス技術開発・電磁界解析（全社機能/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 次世代大規模統合ECUのハードウェア技術企画 800万～1300万 研究・開発 研究・開発 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 101件～120件（全948件中） 前の20件 1 3 4 5 6 7 8 9 次の20件