光半導体後工程 生産技術部長（チップ生産技術部を統括する）
1,300万円〜1,700万円
光半導体チップ工程 テストエンジニア マネージャー候補 （光半導体後工程でのテストエンジニアをマネージメント）
1,600万円〜2,000万円
【大阪勤務】自動化ラインの機械（メカ）設計・エンジニア
800万円〜1,000万円
【品質保証】業界トップクラスの半導体メーカーにて当社機器が使用されています
応相談
矢板市勤務【大手外資系企業】製造現場リーダー（上級職）
800万円〜1,100万円
両面研磨（加工開発・量産対応）／兵庫県西宮市】日本のインフラを支える半導体加工事業／創業90年
応相談
【製造現場責任者／兵庫県西宮市】日本のインフラを支える半導体加工事業／創業90年
応相談
光半導体後工程 生産技術部長（チップ生産技術部を統括する）
光半導体チップ工程 テストエンジニア マネージャー候補 （光半導体後工程でのテストエンジニアをマネージメント）
【大阪勤務】自動化ラインの機械（メカ）設計・エンジニア
【品質保証】業界トップクラスの半導体メーカーにて当社機器が使用されています
製造部 部長 【工場長候補】
マネージャー候補/装置組立部門
マネージャー候補/装置組立部門
矢板市勤務【大手外資系企業】製造現場リーダー（上級職）
マネージャー候補/装置組立部門
両面研磨（加工開発・量産対応）／兵庫県西宮市】日本のインフラを支える半導体加工事業／創業90年
【製造現場責任者／兵庫県西宮市】日本のインフラを支える半導体加工事業／創業90年
