半導体設計の各種ポジション → フロントエンド・バックエンド・パッケージ・評価・解析 全般
800万円〜1,000万円
■関西募集■【生産技術】東証プライムG／副業可／年間休日124日／残業19.2時間／顧客は超有名企業／スキル・キャリアUP支援充実／最先端技術に携わる
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[AMD Japan] Senior Staff, Packaging Engineer （Substrate）
1,200万円〜1,700万円
【半導体プロセス技術】最先端の研究開発×年間休日127日｜イオン注入の国内屈指のスペシャリスト集団｜転勤なし
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【電気・電子エンジニア/関西圏】自動車業界の大手メーカーからのプライム案件/最先端技術案件にアサイン！★技術者としての市場価値を高めたい方大歓迎です！
800万円〜1,000万円
人材紹介・人材派遣 アウトソーシング・コールセンター
【半導体 分析技術職】【韓国勤務あり】FIB・TEMを駆使し「次世代の構造」を可視化｜韓国勤務で世界最先端の現場を経験｜年休128日
800万円〜1,000万円
MEMSプロセスエキスパート
800万円〜1,800万円
【製造リーダー】生産戦略の立案・実行をお任せします！国内トップクラスの微細加工用レーザ技術×IPO準備中テックベンチャー
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【研究・開発担当】持続可能な半導体生産技術を革新するエキスパート募集！
1,000万円〜2,000万円
【堅実経営で安定性を誇る】優良企業の生産技術職
応相談
半導体設計の各種ポジション → フロントエンド・バックエンド・パッケージ・評価・解析 全般
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