システム設計・アプリケーションエンジニア（電子顕微鏡/半導体分野）/茨城勤務
800万円〜900万円
プロセスエンジニア（洗浄）
800万円〜1,800万円
【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（仮接合）
800万円〜1,800万円
設計エンジニア（TEGデザイン）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（ダイシング）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（WETプロセス）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post）
800万円〜1,800万円
パッケージエンジニア（放熱設計）
800万円〜1,800万円
パッケージエンジニア（On Substrate）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（ボンディング）
800万円〜1,800万円
半導体製造装置開発における要素技術開発／山口勤務【N26163】
800万円〜900万円
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
800万円〜1,400万円
最先端デジタルサービスにおけるソリューション開発／東京勤務【N2682】
800万円〜1,000万円
製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 生産技術
【研究・開発担当】持続可能な半導体生産技術を革新するエキスパート募集！
1,000万円〜2,000万円
PONシステムの開発SE
800万円〜1,300万円
システム設計・アプリケーションエンジニア（電子顕微鏡/半導体分野）/茨城勤務
プロセスエンジニア（洗浄）
半導体レイアウト設計【東京/大阪】
【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア
プロセスエンジニア（仮接合）
設計エンジニア（TEGデザイン）
材料エンジニア（放熱）
プロセスエンジニア（ダイシング）
プロセスエンジニア（WETプロセス）
プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post）
パッケージエンジニア（放熱設計）
パッケージエンジニア（On Substrate）
プロセスエンジニア（ボンディング）
半導体製造装置開発における要素技術開発／山口勤務【N26163】
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
最先端デジタルサービスにおけるソリューション開発／東京勤務【N2682】
【研究・開発担当】持続可能な半導体生産技術を革新するエキスパート募集！
PONシステムの開発SE
