最先端デジタルサービスにおけるソリューション開発／東京勤務【N2682】
800万円〜1,000万円
製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 研究・開発 生産技術
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力・リーダー・エキスパート採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
800万円〜1,500万円
事業開発・グローバルマーケティング戦略スタッフ（主任・担当）／東京勤務
800万円〜1,000万円
事業企画・事業統括 新規事業企画・事業開発 研究・開発
海外アプリケーションエンジニア/研究開発拠点アサイニー（半導体計測検査製品）/茨城勤務
800万円〜1,000万円
研究・開発 品質保証 FAE・フィールドエンジニア
アプリケーションエンジニア（新規半導体計測検査技術）/茨城勤務
800万円〜1,000万円
TCADシミュレーション・HPC技術の研究開発
800万円〜1,800万円
半導体製造装置開発における要素技術開発／山口勤務【N26163】
800万円〜900万円
カーボンニュートラル実現に向けた環境配慮材実装リードエンジニア／埼玉勤務【MN2676】
800万円〜1,000万円
プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務【N353】
800万円〜900万円
システム設計・アプリケーションエンジニア（電子顕微鏡/半導体分野）/茨城勤務
800万円〜900万円
【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア（CAE）
800万円〜1,800万円
Advanced Package 材料エンジニア （半導体パッケージ材料）
800万円〜1,800万円
Advanced Package プロセスエンジニア （モールディング）
800万円〜1,800万円
Advanced Package プロセスエンジニア （テープ）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（洗浄）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（仮接合）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（WETプロセス）
800万円〜1,800万円
パッケージエンジニア（On Substrate）
800万円〜1,800万円
プロセスエンジニア（ボンディング）
800万円〜1,800万円
最先端デジタルサービスにおけるソリューション開発／東京勤務【N2682】
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力・リーダー・エキスパート採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
事業開発・グローバルマーケティング戦略スタッフ（主任・担当）／東京勤務
海外アプリケーションエンジニア/研究開発拠点アサイニー（半導体計測検査製品）/茨城勤務
アプリケーションエンジニア（新規半導体計測検査技術）/茨城勤務
TCADシミュレーション・HPC技術の研究開発
半導体製造装置開発における要素技術開発／山口勤務【N26163】
カーボンニュートラル実現に向けた環境配慮材実装リードエンジニア／埼玉勤務【MN2676】
プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）／山口勤務【N353】
システム設計・アプリケーションエンジニア（電子顕微鏡/半導体分野）/茨城勤務
【Advanced Package】信頼性評価解析エンジニア（CAE）
Advanced Package 材料エンジニア （半導体パッケージ材料）
Advanced Package プロセスエンジニア （モールディング）
Advanced Package プロセスエンジニア （テープ）
プロセスエンジニア（洗浄）
半導体レイアウト設計【東京/大阪】
プロセスエンジニア（仮接合）
プロセスエンジニア（WETプロセス）
パッケージエンジニア（On Substrate）
プロセスエンジニア（ボンディング）
