最終更新日：2026/08/28
InP光チップエンジニア【高収入·研究職・勤務地横浜駅】
800万円〜2,000万円
研究・開発 研究・開発 生産技術
通信・キャリア 電気・電子
神奈川県
仕事内容
・InP DFB光チップ技術開発 チップシミュレーション設計、材料成長/テープアウト製造やパッケージングプロセスなどの分野の知識と経験を活用し、CPOおよびNPO分野の外部光源（ELS）ニーズに対応して、InP DFB光チップの性能と歩留まりを向上させ、チップ技術の進化と量産を支える。 ・InP DFB光チップの競争力向上 知能計算センターにおける光インターコネクトの技術トレンドを洞察し、重要な技術ルートを識別し、ハイパワーシングルモード出力、端面における壊滅的な光学ミラー損傷への耐性（COMD）、高信頼性などの重要な技術課題に取り組み、性能、信頼性、歩留まり、コストなどの分野で持続的に優位な競争力を構築する。
労働条件
「就業場所」神奈川県横浜市神奈川区 【雇用形態】 直接雇用（正社員、有期雇用契約社員）もしくは業務委託 ※期間の定めなし、若しくは一年間、二年間の有期契約社員となる可能性もあります。
応募資格
必須(MUST)
・光エレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、半導体、物理学、材料学などの関連分野で学士号以上の学位をお持ちの方（修士号または博士号をお持ちの方を優先します ）。 ・複数のInP光チップ製品の開発・量産に携わり、過去5年間はInP系光エレクトロニクスチップの技術開発に従事し、特に高出力DFB/CW光チップの設計、材料成長またはプロセス開発に携わった経験がある方。 ・以下のいずれかまたは複数の技術について、累計5年以上の独立した実践経験があり、深い理解をお持ちの方：InP DFB光チップ設計（アクティブ領域設計、グレーティング設計および熱・光学シミュレーションに精通していること）、InP光チッププロセス開発（材料成長、高精度グレーティングエッチング、端面パッシベーションコーティングなど）、シリコンフォトニクス/CPO外部光源モジュールのパッケージングおよび光カップリング設計。
歓迎(WANT)
・顧客ニーズに対する鋭い洞察力があり、上位顧客のシステムレベルCPO光源仕様を正確に理解し、それを光チップの設計要件およびプロセス仕様に効果的に変換することができる方。 ・高い技術的課題解決能力があり、高出力時の熱劣化、モードホッピングなどの複雑な問題に対する分析・解決能力をお持ちの方。 ・優れた部門間プロジェクト管理および連携能力があり、設計からテープアウト、パッケージングテストまでの研究開発のエンドツーエンドプロセスを効率的に推進できる能力があること。
その他(OTHER)
・多文化プロジェクトチームでの作業適応能力、チームワークおよびコミュニケーション能力に優れる方。 ・自己啓発し、卓越を追求し、結果を重視し、責任感をお持ちの方。
求人番号：9784902
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