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半導体基板 / 次世代パッケージ技術
年収：
800万 ～ 1800万
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採用企業案件
LGイノテック株式会社
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- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
| 部署・役職名 | 半導体基板 / 次世代パッケージ技術 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1.FC-BGA製品開発及び技術力量強化 - 新製品/新工法の開発 - 半導体関連基板設計/工程全般運営 - 材料開発、分析/評価および特性シミュレーションなど、 2. FC-BGA核心工程技術の競争力確保 - 工法/技術の最適化、収率・品質・Capa・原価の改善 - 設備投資、Set-up、自動化推進 - ABF基材加工（積層・ドリル・レーザー） - 回路形成工程（SAP : Semi Additive Process） - メッキ工程（ディスミア・無電解銅・電解銅） - Back-end工程（SOP/Unit加工/検査） 3. 次世代パッケージングプロセス開発（Glass基板含む） ■ DTC埋め込み工法開発 - 材料レオロジー特性制御およびラミネーション工程最適化 - Dielectric膜厚の均一性/表面うねり（Undulation）制御 ■ Die Attach工法開発 - 高精度Chip bonding技術 / Thermal Compression Bonding技術 / Die表面処理技術 ■ First Level Interconnection技術 - 微細Via形成技術 / 高精度バンプ形成のための高機能めっき技術（Batch Type/ めっき厚さの均一性制御 ■ Cavity形成技術 - 高精度Cavityサイズおよび形状制御技術 4. 材料・プロセス・分析技術（Glass/有機基板） ■ 半導体基板材料・工法 - Build-upフィルム、DFR/SR材料およびプロセス技術 / Glass材料の開発・加工・信頼性評価技術 ■ 電子部品用化学・材料開発 - Glass Etchant添加剤設計およびイオン強化技術 / フォトリソ工程関連薬液および工法開発 - Resin/粘着フィルムの特性最適化およびラミネーション条件設計/ 材料特性に基づくAlign Offset設計 5. 半導体基板工程技術開発 - めっき工程（ディスミア/化学銅/電解銅）最適化 / Glass基板の多層積層技術（高多層Build-up、u-Via、SAP）開発 - Back-end工程（SOP/Unit加工/検査）/ 高精度アライメント構造設計およびLayer-up材料設計/Unitレベル高多層Build-up公差設計 |
| 労働条件 |
「就業場所 : 韓国ソウル、グミ地域」 就業の形は相互協議可能。詳細は面談時にお伝えします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 FC-BGA製品開発または生産技術（ABF、設備、検査工程）経験者優遇半導体基板/パッケージング関連分野経験者優遇 Glass基板または次世代パッケージング技術経験者歓迎 実務経験3年以上（5年以上または高い専門性保有者優遇） 【歓迎（WANT）】 英語による業務コミュニケーションが可能な方優遇（必須ではありません。） |
| アピールポイント | 新規事業 海外事業 成果報酬型 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/06 |
| 求人番号 | 8849437 |
採用企業情報
- LGイノテック株式会社
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- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
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会社概要
【本社所在地】東京都中央区京橋2-1-3
【事業内容】
LGイノテックは1970年に設立された韓国初の総合電子部品企業で、
絶え間ない技術開発とプロセス革新を通じて世界一流商品を集中的に育成し、
今日の世界市場をリードするグローバル素材·部品企業に成長しました。
現在、国内外の事業場でモバイル、ディスプレイ、半導体、自動車、IoT分野の
核心素材及び部品を開発、生産し、グローバル顧客企業に供給しています。
特にスマートフォン用カメラモジュール、ディスプレイ用サブストレート
およびフォトマスク、通信用半導体基板などが世界市場をリードしています。
今後、LGイノテックは持続的な差別化技術開発および融合·複合化を通じて
ビジョンである「グローバルNo.1素材·部品企業」を達成していきます。
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