半導体製造装置用セラミック部品の加工工程開発エンジニア

セラミックス加工要素技術開発 ・新商品の加工プロセス構築 ・要素技術開発（研削、研磨、レーザー加工等） ・品質、歩留改善

【配属先】 初任勤務地：愛知県半田市（知多事業所） ・名鉄河和線　青山駅（徒歩15分） ・JR武豊線　東成岩駅（徒歩15分） ・知多バス　成岩橋（徒歩10分） ※車・バイク通勤可　 ※転勤可能性：NGKセラミックデバイス内（小牧工場、多治見工場） 変更の範囲：会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む) 【雇用形態】 正社員 ※試用期間あり（3カ月間） 【勤務時間】 標準労働時間帯　8：30～17：15（休憩 45分） ※年間所定内労働時間　1919時間10分 ※フレックスタイム制度あり ※時間外労働あり ※標準労働時間帯等、勤務時間は事業所・部門によって異なります。 【休日休暇】 ・年間休日：125日 ※休日日数等は事業所・部門によって異なります。 ・週休2日制 ・年末年始休暇 ・年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与） ・特別有給休暇（結婚、忌引など） ・ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 【待遇・福利厚生】 ・65歳定年 ・育児休職制度 ・介護休職制度 ・独身寮、社宅制度 ・社会保険（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険） ・各種制度（共済会、持株制度、財形貯蓄、確定給付企業年金） ・法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設。スポーツクラブなど）