最終更新日:2026/07/01
ハードウェアエンジニア
800万円〜1,200万円
製品エンジニア(ハードウェア・ソフトウェア) 研究・開発 回路・実装設計
その他
大阪府
仕事内容
■当社について 当社は、センサーの研究開発、生産及び販売を主力事業とするイノベーション型の研究開発を行う会社です。中国に本社を構えておりますが、日本の技術を活かした共同事業の立ち上げのため、日本法人を新たに設立することとなりました。 ■具体的な業務 日本拠点の立ち上げメンバーとして、産業用高精度センサーのハードウェアアーキテクチャ設計から量産実装までを一貫して主導いただきます。 ◯ハードウェアアーキテクチャの策定と主導 アナログ/デジタル回路、電源管理、信号チェーン全体の設計を統括し、産業用機器に求められる「超高精度」かつ「高い耐ノイズ性能」を実現する。 またそのためのレーザー光源駆動、CMOSインターフェース、PID光電受光、ADCサンプリング、フィルタ整形回路など、センサーの根幹を成す回路設計を行う。 ◯信号・電源インテグリティの最適化 Altium Designer等を用いた多層高速PCBレイアウトの主導、およびEMC/EMI(CE/FCC/IEC認証)準拠のためのSI/PI設計。 ◯信頼性試験とデバッグの統括 PCBAの信号品質評価に加え、高低温・振動・衝撃試験等の信頼性試験を主導し、過酷な産業環境下での動作を担保する ◯量産プロセスの推進と管理 設計ドキュメントの整備、歩留まり向上およびコスト最適化の推進。中国本社の製造部門と連携し、量産時の技術課題を解決する
労働条件
■就業場所 大阪府大阪市中央区北久宝寺町一丁目7番9号 および会社が認めた就業場所 ■雇用形態、試⽤期間 正社員 試用期間3ヶ⽉ ■就業時間、残業 9:00〜18:00 残業:20時間程度/月 ■休⽇、休暇 休⽇:⼟⽇、祝⽇、GW、夏期、年末年始 休暇:10⽇(半年後) ■給与、賞与、昇給 賞与:年俸制のためなし(年収÷12ヶ月を給与として毎月支給) 昇給:1回/年 ■各種⼿当て 通勤⼿当:全額⽀給 住宅⼿当:50%⽀給(上限5万円/⽉) 家族⼿当:⽀給(1.2万円/⽉・⼀⼈) ■社会保険(以下4種完備) 健康保険:有 厚⽣年⾦:有 雇用保険:有 労災保険:有 ■福利厚生 住宅⼿当:有 寮・社宅・企業年金:無
応募資格
必須(MUST)
上記具体的な業務を見据えた、下記のご経験 ・各種産業用センサにおける、ハードウェア開発および量産化までの実務経験(5年以上目安) ・FPGAを用いたロジック開発 ・リーダーもしくはマネジメント経験
歓迎(WANT)
下記ご経験があれば尚歓迎です ・特定計測方式への深い知見: レーザー三角測位、dToF(Time of Flight)、スペクトルコンフォーカル(分光共焦点)等、高難易度な物理計測アルゴリズムのハードウェア化経験 ・競合・類似製品の知識: 国内大手FAセンサメーカー(キーエンス、オムロン、パナソニック等)の製品仕様・市場要求に対する深い理解。 ・グローバル・エンジニアリング: 中国・深圳本社等の海外エンジニアと、技術仕様に関する直接の折衝・調整が可能な語学力(中国語または英語)。 ・高度な信頼性設計スキル: 過酷な工場環境(ノイズ・温度変化)に耐えうるEMC設計、熱設計、および故障解析の知見。
求人番号:5902333
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