【M_71】【2177】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発（管理職）

必須(MUST)

【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの一貫した開発経験（車載/民生　問わず） ●SoC、LSI、ASICの要求仕様作成経験 ●ハードウェア言語（Verilog/VHDL/SystemC/SystemVerilog）を用いた論理設計経験 ●DFT（Scan、MBIST、JTAG/IJTAG、ATPG等）に関して、IPレベルのテスト容易化設計からSoC全体のテストアーキテクチャ設計までの実務経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など） ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など） ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの開発・評価研究経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験（オシロスコープなどによる機器導入および評価・テスト） ーSoC向けAIモデル研究開発ー ●AIモデル開発の経験 ※アルゴリズム選定、モデル設計・実装、学習、評価、最適化　等 ●PyTorch等の機械学習・深層学習フレームワークを用いた開発経験 ●AIモデルの性能評価、精度改善、推論処理の検証に関する経験 ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発ー ●C/C＋＋、Python等を用いたソフトウェア開発経験 ●SDK、コンパイラ、ランタイム、ライブラリ、API等の開発経験 ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー ●ファームウェア、デバイスドライバ、BSP等の組込みソフトウェア開発経験 ●Linux、RTOS、ベアメタル環境等におけるソフトウェア開発経験 ー車載適合・評価ー ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 （テスト仕様定義、PI/SI、温度、消費電力測定など） ー評価環境構築ー ●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など） 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ー論理・物理設計ー ●高速I/Oインタフェース（PCIe等）を用いたSoC設計経験 ●高位設計を用いた論理設計 ●FPGAやEmulatorを用いた論理検証経験 ●UVMを用いた検証環境開発経験 ●アナログ回路の物理設計経験 ●アナログ回路の評価テスト経験 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験 ーSoC向けAIモデル研究開発ー ●エッジAIまたは組込み環境を想定したAIモデル開発の経験 ●メモリ使用量、演算量、推論レイテンシ等を考慮したAIモデルの開発・最適化の経験 ●AIモデルのプロファイリングおよびボトルネック解析の経験 ●自動運転、ADAS、VLM・VLA等に関するAIモデル開発の経験 ●新たなAIアルゴリズム・モデルの研究、実装、評価に関する経験 ー開発環境・データ基盤構築ー ●AIモデル開発に必要なデータ基盤、学習・評価環境、実験管理環境の構築経験 ●AWS等のクラウド環境、Linux環境、コンテナ技術等を用いたAI開発・評価環境の構築または運用経験 ーソフトウェアスタック・ミドルウェア開発（AISoC向け）ー ●AIアクセラレータ、NPU、GPU、DSP等を対象としたSDK、コンパイラ、ランタイムの開発経験 ●AIモデルの実行効率向上に向けたソフトウェア最適化の経験 ●演算性能、メモリ使用量、レイテンシ、消費電力等を考慮したソフトウェア設計・評価経験 ー組込み・低レイヤソフトウェア開発ー ●SoC向けファームウェア、デバイスドライバ、BSPの開発経験 ●SoC、マイコン、FPGA、評価ボード等を用いたbring－up、デバッグ、性能評価の経験 ●OS、メモリ管理、割り込み制御、DMA、バス、I/O等の低レイヤ技術に関する知見 ー開発環境・検証基盤構築ー ●SoC評価に向けた開発環境、検証環境、自動評価環境の構築経験 ●CI/CD、テスト自動化、ログ解析、性能プロファイリング等を用いた開発効率化の経験 ー車載適合・評価ー ●半導体故障解析経験 ●半導体関連規格対応経験（ISO26262、AutomotiveSPICEなど） ●先端パッケージ開発経験（設計、性能・信頼性評価） ●半導体構造・疲労解析シミュレーション経験 ●評価ボード開発経験（設計、試作、評価）