セラミックパッケージの開発・プロセス開発（試作）

セラミック電子部品製品の開発・工法開発業務を担当。試作プロセスの構築・外注管理、試作治工具の設計、量産への展開までを一貫して担う。担当製品は厚膜基板・積層基板をはじめ、センサー・医療・宇宙航空・車載・一般電子機器向け部品など多岐にわたる。 ■業務内容 ・試作業務（各モデルの最適なプロセス構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理） ・試作治工具の設計（各モデルに対して必要な治具設計） ・量産への展開（プロセスおよび治工具の量産展開）

勤務時間： 8:15〜17:15（所定労働時間8時間、休憩60分）※フレックスタイム制あり 休日休暇： 完全週休2日制（土日祝日）、年間休日125日、有給休暇10〜20日、GW・夏季・年末年始・特別休暇あり 福利厚生/待遇： 各種社会保険完備（健康保険／厚生年金保険／労災保険／雇用保険） 社員寮 自社保養所 社内クラブ・サークル活動 従業員持株会 企業型確定拠出年金制度 試用期間6ヶ月（本採用時と労働条件の相違なし） 完全週休2日制（土日祝日） 年間休日125日（有給消化日4日含む） 有給休暇10日〜20日（初年度10日） GW・夏季・年末年始・特別休暇あり フレックスタイム制あり