セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計）

セラミック電子部品製品の開発・工法開発を担当。積層回路・形状設計や治工具の設計・試作対応を行い、厚膜基板・積層基板をはじめ、センサー・医療・宇宙航空・車載など多分野向け製品の開発に携わるポジションです。 ■業務内容 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） ・担当製品：厚膜基板、積層基板、各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品

勤務時間： 8:15〜17:30（所定労働時間8時間、休憩75分）※フレックスタイム制あり 休日休暇： 完全週休2日制（土日祝）、年間休日125日、有給休暇10〜20日、GW・夏季・年末年始・特別休暇あり 福利厚生/待遇： 各種社会保険完備（健康保険 / 厚生年金保険 / 労災保険 / 雇用保険） 社員寮 自社保養所 社内クラブ・サークル活動 従業員持株会 企業型確定拠出年金制度 試用期間6ヶ月（本採用時と労働条件の相違なし） 完全週休2日制（土日祝日） 年間休日125日 有給休暇10日〜20日（初年度10日） GW・夏季休暇・年末年始休暇・特別休暇あり フレックスタイム制あり