加工技術・プロセス開発

セラミック基板のダイシング・研磨加工における工程開発・プロセス最適化・歩留まり改善を推進。また、新製品であるセラミックウエハの研磨・洗浄・検査工程の立上げを通じ、次世代製品の量産技術確立にも携わるポジションです。 ■業務内容 ・セラミック基板のダイシング加工・研磨加工における加工条件の最適化 ・加工能力最大化に向けたプロセス改善および生産性向上活動 ・セラミックウエハの高精度研磨プロセスの開発 ・セラミックウエハの洗浄・検査工程を含めたプロセス検討および確立

勤務時間： 08:15〜17:15（所定労働時間8時間、休憩60分）※フレックスタイム制有 休日休暇： 完全週休2日制（土日祝）、年間休日125日、有給休暇10日〜20日、GW・夏季・年末年始・特別休暇あり 福利厚生/待遇： 各種社会保険完備（健康保険・厚生年金保険・労災保険・雇用保険） 社員寮 自社保養所 社内クラブ・サークル活動 従業員持株会 企業型確定拠出年金制度 試用期間6ヶ月（本採用時と労働条件の相違なし） 完全週休2日制（土日祝日） 年間休日125日 有給休暇10日～20日（初年度10日） GW・夏季休暇・年末年始休暇・特別休暇 フレックスタイム制