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最先端半導体パッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発

年収： 1000万 ～ 1100万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 最先端半導体パッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 ・仕事内容
サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献するため、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行います。特に、社会インフラプロダクト（電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など）向けの材料やプロセス技術を開発することにより、次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発を担当していただきます。
また、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門、さらには顧客との対話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発することが求められる、非常にやりがいの大きいポジションです。自身の専門分野の深掘りはもちろん、システム全体の広い視野を身につけることが可能です。学会発表や学位取得といった社外への情報発信も推奨されており、研究者としての自己成長を実感できる環境が整っています。

・具体案件
最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発
半導体パッケージの熱応力解析、伝熱解析、熱流体解析を基にした構造開発に関する研究
使用用途（データセンタなど）に合わせた製品仕様の検討、およびバリューチェーン全体を考慮した製品・ソリューション開発
労働条件 ・労働条件
給与：
想定年収：8,300,000円から10,800,000円
想定月給：486,000円から632,000円
※選考を通じて決定の上、オファー時に詳細をご説明いたします。
※月給12ヶ月分と標準的な賞与を含みます。時間外勤務手当や住宅手当などの諸手当は別途支給されます（主任クラスの年収上限には裁量労働勤務手当を含みます）。
勤務時間：
8:50から17:20（実働7時間45分、休憩45分）
※事業所によって時間帯が異なる場合があります。

・福利厚生
住宅手当（最大60万円/年）、寮・社宅、カフェテリアプラン（12.2万円相当/年）、子ども・介護等支援手当、仕事と育児・介護の両立に関する各種支援制度（両立費用の支援、相談窓口など）、持株制度、退職金制度、企業年金制度など（各種手当および制度には適用条件があります）。
また、在宅勤務を活用したフレキシブルな働き方が可能です。
応募資格

【必須（MUST）】

大学院卒（修士）以上
エレクトロニクス製品における、構造設計、応力解析、強度解析、構造信頼性評価、伝熱解析、熱流体解析、熱解析のいずれかの実務経験
Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
研究や開発テーマを主体的に推進された経験（テーマ設定や仮説検証を自ら考えて進められた経験を重視しています）
英語の利用に抵抗がない方（研究論文の読解や執筆、学会発表等で用いることがあります）


【歓迎（WANT）】

CADなどを用いた設計業務経験
実装技術開発の経験
半導体パッケージング技術、電子実装の信頼性評価に関する知見や経験
学会発表経験（特に国際学会は歓迎）、および論文投稿の実績
博士号の保有


新しいことや前例のないことに自律的に取り組める方
新しいスキルや専門分野について意欲的に学ぶ姿勢を持っている方
業界や技術の動向について自ら行動して情報収集を行える方
他人の仕事を尊重し、周囲とチームワークを育みながら協創していける方
新たな技術への知的好奇心と、その事業化に対して積極的な姿勢を持ち合わせている方
技術進化への貢献を通じて、社会に大きなインパクトを与えたい志がある方
多様な人財が集まる環境で、自身のスキルの幅を広げていきたい意思がある方
リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2026/08/25
求人番号 9739924

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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