（東京都千代田区）　最先端半導体メーカー　パッケージ設計自動化のためのプログラム開発業務

【業務内容】 国内最先端2nm~1.4nmの半導体デバイスを開発する会社にて、顧客ニーズに合わせてLSIをチプレット に組上げる技術は企業戦略の中で大変重要な業務となっています。 今回新たに「チプレットパッケージ設計自動化のためのプログラム開発業務」に精通した方を募集しています。 勤務地は東京都麹町本社（もしくは半蔵門）になります。 【仕事内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端半導体を開発〜量産を行うにあたり、LSIをチプレットの組上げに 使うEDAツールを自動化して、多くの顧客ニーズを短時間で実現する自動化プログラムの開発を 担って頂きます。 この為、半導体設計のご経験に加え、自動化プログラム開発のご経験をお持ちである方を探しています。 プロジェクト先に常駐し、大手メーカー出身のベテランエンジニアによるOJTを通じて、 実務に即した技術指導を受けることができます。 【詳細】 ・パッケージ設計EDAツールの自動化プログラム、スクリプト開発 (Shell, C/C++, Python, Tcl 等) ・各EDAツールに対応した自動化スクリプト改良、コマンド化・テンプレート化 ・ツール間インターフェースの設計・実装 ・設計ルールチェック (DRC)、解析フロー、製造データ出力などの自動化処理の実装 ・既存スクリプト (Python/Tcl/bash) の解析、処理ロジックの理解、再構成 ・既存スクリプトの仕様書化 (機能説明、入出力仕様、例外処理、依存関係の整理) ・自動化ジョブの運用設計 (並列実行、再実行制御、ログ管理) ・バージョン管理 (Git)、リリースパッケージ化 (pip/zip/社内配布) ・運用手順書・ユーザーガイドの作成および改善提案

＜月給＞ 500,000円～700,000円 ※経験やスキルにより要相談 ＜想定年収＞ 約700万円～約950万円 ※残業20H/月含む ＜労働時間＞ 9:00～17:30（休憩60分、実働7.5時間） 平均残業 20h/月 ※プロジェクトや繁忙期により変動あり ＜就業場所＞ 東京都千代田区　及び会社が認めた就業場所 ＜休日等＞ 年間休日120日以上 ※配属先により変動あり 週休2日制（土日） GW,夏季休暇,年末年始 年次有給休暇 記念日休暇 育児,介護休暇 慶弔休暇 など