【技術顧問】半導体封止材（EMC）/ AIサーバー・ハイエンド半導体向け材料開発 / 中国出張

【募集背景】 中国において、AIサーバーやハイエンド半導体向けを中心とした半導体封止材（EMC：Epoxy Molding Compound）の研究開発・製品高度化に関する複数のプロジェクトを推進しています。 プロジェクトごとに求められる技術テーマは異なりますが、次世代半導体の高性能化に対応するため、高耐熱、低吸湿、低応力、高絶縁、高流動性などを実現する封止材料技術が求められています。 そこで、半導体封止材の材料設計、フィラー配合、硬化システム、パッケージ適合性、信頼性評価、量産技術等に高度な専門性を持つ技術コンサルタントを募集します。 特に、AIサーバー向けやハイエンド半導体向け封止材料の開発・量産経験をお持ちの方を歓迎します。 【主な業務】 ・半導体封止材（EMC）の材料設計・研究開発に関する技術指導 ・エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー（シリカ）、カップリング剤、離型剤、難燃剤等の配合設計・最適化 ・高信頼性、低誘電、高放熱、低粘度・高流動等の要求特性に応じたEMC材料開発 ・フィラー充填率、粒子径分布等の最適化 ・耐熱性、寸法安定性、低吸湿性、機械的強度等の材料特性向上 ・QFN、BGA、FC、SiP等の先端半導体パッケージへの適合性検証 ・車載パワー半導体、高周波IC、AIサーバー等の用途に応じた材料開発・性能改善 ・既存グレードの性能改良、不良原因解析および技術課題の解決 ・パッケージプロセスにおける信頼性改善 ・量産工程における材料品質・製造プロセスの安定化 ・現地技術チームへの技術指導・育成 これまで培ってきた半導体封止材の専門性を活かし、材料設計からパッケージ適合性、信頼性改善、量産技術まで幅広く技術支援いただくポジションです。 複数の技術テーマがあるため、ご経験・専門領域に応じて適したプロジェクトをご相談します。 【勤務地・働き方】 ※日本国内の居住地は問いません※ 日本をベースとしながら、オンラインでの中国側プロジェクトメンバーとのWeb会議と、中国現地での技術指導を組み合わせたハイブリッド型の働き方を想定しています。 現地滞在の目安は月1～2週間程度ですが、中国常駐を希望される方も歓迎です。 ※中国現地では日本語通訳スタッフがつきますので、外国語レベルは不問です※ 【契約形態】 技術コンサルタント／技術顧問 想定契約期間：2～3年 ※契約条件・報酬については、ご経験を踏まえて柔軟にご相談します。