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光半導体パッケージ設計エンジニア

年収： 800万 ～ 1000万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 光半導体パッケージ設計エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 弊社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R＆D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co－packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。

この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。皆さまのご応募、心よりお待ちしております！
労働条件 年収 ※経験・能力等を踏まえ決定します。
※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。

【標準労働時間】9:00～17:45
【休憩】45分
※東京オフィス想定
※各事業所毎に異なります。

完全週休2日制（土日、祝日、年末年始）
有給休暇17日～24日（入社時より付与）
年間休日数128日
フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）
特別休暇、慶弔休暇等

退職金制度
財形貯蓄制度
借上住宅制度（対象基準あり）
従業員持株会
株式給付制度（J－ESOP）
ベネフィットステーション
応募資格

【必須（MUST）】

※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと

①パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

②光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見

③高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

④熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見

下記経験・知見をお持ちの方、歓迎！

パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識、Projectマネージメント経験、英語力（読み書きに支障ないレベル）

リモートワーク

可

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2026/08/07
求人番号 9455954

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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