シリコンフォトニクスエンジニア

■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア：レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務 ・PIC設計・評価エンジニア：試作するPICの設計とその機能、特性を評価する業務 ・EIC開発エンジニア：EICの設計から評価までの開発に関わる業務、ファブとのコミュニケーション業務 ・システム開発：原理実証のためのシステム開発にかかわる業務 その他、学会発表や海外拠点や生産拠点との交流もあり、出張の機会があります。 ■想定ポジション ・リーダー、ブロックリーダー 　シリコンフォトニクスの開発全体をリードする役割 　デバイス・設計、評価などの各ブロックをリードする役割 　社外協業（大学、他企業、他社ファブ）をリードする役割 ・担当者 　デバイスエンジニア業務の実働を担当する役割 　半導体デバイスの設計、シミュレーション、性能評価を担当する役割 新しいデバイスの開発や既存デバイスの課題に取り組み、改良、性能最大化する役割

￥600万 － ￥1300万 ※給与補足：業績給－年1回（6月支給）、年収目安：担当者－約600万～/上級担当者－約800万～/リーダー－約1,000万～（経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します） 標準労働時間帯 9：00～17：30（勤務時間：7時間45分　休憩：45分） フレックスタイム制あり（コアタイムなし） 時間外労働あり 土日、祝日　完全週休二日制 年次有給休暇 （初年度6～17日、勤続年数に応じて最大24日）