転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です
| 部署・役職名 | SDV向け先進安全・コックピット統合コンピュータの先端ハードウェア開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■職務内容 SDV(Software Defined Vehicle)の実現に向け、先進運転支援(ADAS)や自動運転機能、コックピット等の複数のドメインを単一の高性能ECUで統合制御する「次世代統合コンピュータ」の先端ハードウェアアーキテクチャ設計および製品開発。 【具体的には】 ① 自動車メーカー(OEM)の次世代E/Eアーキテクチャ構想に基づく、統合コンピュータのハードウェアシステム要件定義・アーキテクチャ設計 ② サーバー・PC級の超高性能SoC、大容量DDRメモリ、高速ネットワーク通信IC等を搭載した、多層・高密度の高速デジタル回路設計 ③ 数百ワットに達する高発熱デバイスの熱マネジメント設計(水冷構造等の検討)、および熱流体シミュレーション ④ 高速信号のシグナルインテグリティ/パワーインテグリティ(SI/PI)解析、およびEMC(ノイズ)対策設計 ⑤ 試作機のハードウェア評価、デバッグ、および量産化に向けた機構・製造部門とのコンカレントエンジニアリング ■ポジションの魅力 ・従来の車載ECUの概念を覆し、IT業界の最先端サーバー技術を過酷な車載環境で成立させるという、エンジニアとして最高難易度かつ非常にチャレンジングな業務です。 ・高性能SoCの選定から高速基板設計、熱設計まで、ハードウェア開発における幅広い最先端技術を統合・駆使するシステムズエンジニアリングのスキルが身につきます。 ・自らデザインした「クルマの頭脳」が、世界中の次世代モビリティの進化を直接的に牽引するダイナミズムを実感できます。 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・電子機器(車載製品、サーバー、PC、情報通信機器等)のハードウェア回路設計の実務経験(5年以上)・SoC、マイコン、メモリ等を搭載した高速デジタル回路設計、または基板設計の経験 ・オシロスコープ等を用いた高度な実機評価・デバッグスキル、およびEMC(ノイズ)対策の基礎知識 ・製品の要件定義から設計・評価までの一連の開発プロセスを主体的に推進した経験 【歓迎(WANT)】 ・車載向け電子制御ユニット(ECU)のハードウェア開発経験・高速通信インターフェース(PCIe, Ethernet, SerDes等)の回路設計経験 ・シグナルインテグリティ/パワーインテグリティ(SI/PI)解析の経験 ・高発熱デバイスの熱設計・構造設計に関する知識・経験 ・英語力(TOEIC600点以上) |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/05 |
| 求人番号 | 9440971 |
採用企業情報

- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- メーカー
-
- ※12/26(金)~01/04(日)までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です
