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| 部署・役職名 | 材料エンジニア（半導体パッケージ材料） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
先端半導体パッケージ開発におけるめっき材料およびプロセス開発を担当いただきます。 － ウエハめっき装置の管理・運用 － 各種めっき工程の材料評価および選定 － 金属拡散メカニズムの解析 － 表面処理による酸化防止・還元技術開発 － 不具合解析（界面剥離、腐食、ボイド等） － 次世代パッケージ向け配線形成技術開発 |
| 労働条件 |
正社員 試用期間3ヶ月 フルフレックスタイム制 完全週休二日制 年間休日125日 各種社会保険完備 退職金制度あり |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体パッケージ材料の研究開発半導体パッケージ工程の研究開発 |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/03 |
| 求人番号 | 9338814 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 流通・小売
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- 「半導体製造業界」に特化しましたコンサルタントとして活動しております。 本業界でさらにキャリアアップ・チャレンジしたい皆様がwin-winとなるビジネスマッチングを心掛けております。
- (2025/05/16)
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