転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | FC－BGA半導体基板の先行開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1. Glass Core基板開発 － TGV用 Laser＆Etching － Glass Seed形成, TGV Cu filling － Build up process on Glass Core － Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 － 高密度PKG（2.nD PKG）基板工程、設計技術開発 － Embedding工法/技術開発 － RDL形成技術開発（Fine Pattern, Small Via） － Fine Bump技術開発（Cu pillar, Solder cap） － メッキ技術開発（デスミア/化学銅/電気銅） 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 － PKG基板の素材・工程開発 － 微細配線、ABF素材処理、Thick Core加工 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者【歓迎（WANT）】 ・Glass Core基板開発経験者・FCBGA基板開発経験者 ・部品内蔵基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 － パッケージ、OSAT業者の経験者 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/11 |
| 求人番号 | 9108454 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模31-100人
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- メーカー 商社 物流・倉庫
-
- 日本の根幹を支えてきた製造業の進化に、人材の側面から貢献したい その強い想いを胸に、Careerbilityに入社いたしました。 私が大切にしているのは、スピードと深さを両立した提案力です。 企業に深く入り込み、言語化された戦略的な人材提案へとつなげていきます。
- (2025/11/25)
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です