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| 部署・役職名 | 【大阪/東京/愛知】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング |
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■担当業務と役割 電子材料の新商品企画及び技術開発を牽引し、市場投入のために関連部門と連携のうえ、総合的な戦略を立案～顧客（主にグローバル半導体メーカー）開発と折衝を行います。 ・材料レイヤーよりも上位の基板、実装プロセスなどの知見を用いた、顧客開発と材料開発、技術マーケティング活動 ・顧客ニーズやトレンド分析に基づき、新商品のターゲットスペックや商品戦略策定 ・開発・技術部門との連携による商品具現化、顧客との折衝、開発・販売戦略をグローバルに展開 ■具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、担当頂くアプリケーション分野を決定し、その分野の半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ■募集背景 株式会社の【Committed Enabler】というキーワードを基に、電子材料事業部は 【半導体デバイス材料事業の専鋭化】を推進中です。 実現のためには、半導体パッケージング技術の知見を有した人材が必要であり、サブストレート技術およびそのプロセスの専門性や、半導体メーカーとの折衝力を有する即戦力人材の採用を行います。 半導体パッケージ市場において、技術的トレンド・優位性を見出し、お客様の商品価値を高められる電子材料を開発、お客様と共に利益ある成長を目指すことができる人材を募集します。 電子材料事業の材料コア技術をベースに、次世代半導体パッケージに必要とされる新商品をいち早くお客様と共に開発、お客様目線でのマーケティング・市場開発を推進頂きます。 ■この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ■配属部門 電子材料事業部 営業統括部 マーケティング部 ■部のミッション 変化する世界に対し、マテリアルソリューションを通じて人々により良い暮らしと夢ある未来を提供 お客様と価値を共創して世の中に貢献していくことをスローガンに掲げている電子材料事業部、新たな価値の創出と技術実証、技術のシンカ（進/新/深）と融合で、事業成長を実現する商品に貢献することを目指すべき姿としているセンターの元、事業成長をもたらす事業アイデアを継続的に創出し実証することを部のミッションとしています。 ■課のミッション 半導体パッケージ技術のマーケティング と 材料ロードマップの策定 進化する半導体パッケージ技術の動向を調査し、その進化の先に必要とされる材料のロードマップを策定、開発部門と連携の上 顧客へ訴求、市場投入して頂きます。 ■職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に業務を進め、必要に応じて出社するという業務スタイルです。 ■キャリアパス ・半導体パッケージのマーケターとしてグローバルに自立 ・本人の希望も踏まえ、海外拠点でのマーケティングおよび責任者としての赴任可能性 ・力量を踏まえ、マーケティング上位職への登用も検討 【勤務地】 大阪府門真市 京阪電車 西三荘駅より徒歩8分 東京都港区 東京地下鉄日比谷線 虎ノ門ヒルズ駅直結 愛知県名古屋市東区 名古屋市営地下鉄名城線 久屋大通駅より徒歩2分 ※屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） |
| 労働条件 |
【雇用形態】 正社員（期間の定めなし）あり（3ヶ月） 【勤務時間】 8:30～17:00（実働7時間45分）（昼休み 12:30～13:15） ※フレックスタイム制あり（標準労働時間 1日7時間45分） 【勤務形態】 リモートワーク可 国内・海外出張あり 【休日休暇】 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度） 等 年間休日：128日（2023年度実績） 年次有給休暇：年間25日付与（2022年度平均取得日数19.4日） ※初年度のみ入社月に応じ付与します ※拠点・部署によって異なる場合があります 【給与】 給与形態: 固定給制 年収イメージ:一般社員：約550万円～／係長クラス：約750万円～／管理職クラス：約960万円～ ※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 その他: 賞与年2回、諸手当（育成補助給付金・住宅費補助、通勤手当、超勤手当など） 【待遇・福利厚生】 ■加入保険 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 ■福利厚生 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 ■教育制度・キャリアサポート 【国内】新入社員研修、研修情報プラットフォーム「マナビバevery」、職種・階層別研修、Udemy Business・Globis学び放題などのeラーニング、社外研修 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※拠点・部署によって異なる場合があります 【制度】公募型異動・登用制度（Iチャレンジ）、社内複業制度、社外留職制度、新入社員メンター制度、入社3年目面談、キャリア＆ライフデザインセミナー、1on1ミーティング、フリーオフィス制度 等 【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務（時短勤務）、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度、育児休業の有給化（4週間） 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須】＜経験＞ ・半導体パッケージの開発経験（有機サブストレート基板開発、実装技術開発など） ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力 ・新市場開拓、新商品開発企画力 ・FAE（Field Application Engineering）、かつ商品認定活動 ＜知識＞ ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン ＜語学力＞ ・英語によるビジネスコミュニケーション 【人柄・コンピテンシー】 ・厳しい折衝にも対応できる粘り強さ、ストレス耐性 ・グローバル顧客・社内メンバーとのダイバースなコミュニケーション能力 ・リーダーシップがあり、 自律考動ができる ・常に新しい情報から学ぶことができる、情報をインテリジェンスに変換できる ・自ら顧客開発テーマや新規プロジェクトの提案・推進ができる |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/21 |
| 求人番号 | 8954862 |
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- コンサルティング メーカー
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- (2026/07/09)
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