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| 部署・役職名 | 【東京／栃木／宮城】光半導体パッケージ設計エンジニア ◆東証プライム上場 |
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| 業種 | |
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| 仕事内容 |
【業務内容】 1．パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 2．Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。 3．自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 【募集背景】 同社は今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R＆D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co－packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。 この度は、CPOへ向けたパッケージの製品化実現を加速するための人員増強として、「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」していただけるエンジニアを募集いたします。 【入社後のキャリア】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。 【勤務地】 ①東京オフィス：東京都中央区京橋 ②栃木本社・栃木事業所：栃木県下野市下坪山 ③多賀城事業所：宮城県多賀城市桜木 リモートワークを組み合わせながら、ご都合に合わせて「①東京オフィス②栃木本社・栃木事業所③多賀城事業所」のいずれかでご就業いただきます。※面接で確認いたします。 【働き方】 ■フレックスタイム制：あり（コアタイム：10:00～14:45）※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。 ■リモートワーク：あり ※リモートワークを主体とした働き方となります。 ■年間休日数：128日 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験 ■下記のいずれか1つの要件を満たすこと ・光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見 ・高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験 ・熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見 【歓迎要件】 ▼パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術、光通信規格/標準の知識 ▼プロジェクトマネージメント経験 ▼英語力（読み書きに支障ないレベル） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/07 |
| 求人番号 | 8942364 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社
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