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| 部署・役職名 | 研究開発部 / 类ABF膜（ABF代替膜）材料開発 シニアエキスパート（技術顧問・スペシャリスト） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体パッケージ（ICサブストレート等）および印刷回路板（PCB）向けの高分子樹脂・薄型絶縁膜材料の研究開発、および量産化に向けた技術指導・プロジェクト管理をお任せします。 【具体的な業務内容】 新材料・薄膜の設計開発： 半導体およびPCB関連の薄型絶縁層に必要な、高性能高分子樹脂（エポキシ樹脂、ポリイミド[PI]、ビスマレイミドトリアジン[BT] / 双马来酰亚胺[BMI]など）の処方（配方）開発およびフィルム化技術の確立。 技術プラットフォームの構築： 特許パターンの分析、基礎理論の理解、実験計画法（DOE）を用いたデータ分析に基づき、新たな材料技術のプラットフォームを模索・構築。 分散・改質プロセスの最適化： 無機・有機フィラー（充填剤）の分散技術、および材料改質に関わるプロセスの評価・改善。 信頼性評価・測定基準の確立： 製品の将来的な量産化を見据えた出荷検査（OQC）規格の主導的な策定。 顧客側での受入検査（IQC）における信頼性テスト（Reliability Test）項目を深く研究し、両者で一致した測定プロトコルを確立。 技術課題の解決と生産支援： 材料分析機器を用いてサンプルの不具合・失效メカニズム（Failure Analysis）を解明し、開発のボトルネックを突破。新製品の上市（市場投入）に向けた生産トライアル（試作試験）のサポート。 |
| 労働条件 |
食事・住居フルサポート： 周辺エリアの高級アパートメント（コンドミニアム等）の宿泊・滞在費用を会社が全額負担。 朝・昼・晩の三食を会社にて無償提供。 通勤・移動サポート： 工場車（シャトルバス）または社用車による送迎対応あり。 出張サポート： 出張時の交通費・宿泊費は実費精算。さらに1日80元の出張手当を支給（顧客応対費も事前申請で実費精算可）。 各種制度： 社会保険完備（中国の五険一金基準）、有給休暇制度、定期健康診断（導入検討中） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 学歴： 高分子化学、化学工学、化学、材料科学など、関連理系分野の学士号以上。実務経験： PCB（印刷回路板）または半導体関連材料（特にパッケージ基板用絶縁材料、高性能樹脂など）の分野における極めて豊富な実務経験・研究開発経験（目安として5〜10年以上、シニア層・ベテラン層を想定）。 エポキシ樹脂（Epoxy）、ポリイミド（PI）、または双马来酰亚胺（BMI）などの高性能樹脂開発の深い知見。 【歓迎（WANT）】 パッケージ基板技術の知見： BGA / IC Substrate（半導体パッケージ基板） / Interposer / 高多層PCBに関する深い知見。国際標準の理解： 半導体・PCB業界の国際規格（IPC－4101、JEDECなど）に習熟している方。 パッケージング工場や川下顧客との間で、IQC/OQCの仕様策定や技術折衝を行った経験がある方。 無機・有機フィラーの分散・改質プロセスに関する実務経験。 中国語または英語でのコミュニケーションができる方（現地通訳や技術サポートがつくため、語学不問での相談も可能です）。 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/03 |
| 求人番号 | 8900663 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- コンサルティング メーカー 流通・小売
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