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| 部署・役職名 | 当社事業に係る特許業務(特許出願・権利化、他社特許検討、知財戦略立案) |
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| 仕事内容 |
【募集背景】 エプソンにおいて知的財産を管轄する知的財産本部のミッションは、『知的財産権だけでなく、ブランドやデータなどを含む広い意味での「知的財産」を価値に変換し、企業価値の持続的成長の実現を支援する』ことです。経営・事業部・開発部門・戦略部門と密接に連携し、あらゆる知的財産を事業成長の支援のために主体的(Proactive)に活用することにより、知的財産を企業価値に変換し、その弛まぬ活動の展開によって、エプソンの持続的成長の実現を支援しています。 【業務内容】 エプソンの幅広い技術領域における特許業務を事業部門、研究開発部門、グループ会社と連携しながら推進していただきます。 ・発明発掘 ・特許出願、外国出願,各国権利化 ・他社特許検討、クリアランス ・知財戦略(出願戦略、権利化戦略、権利活用戦略)の策定、実行 【ポジションの魅力】 短中期的には、担当技術分野のローテーションを通して、研究開発や事業戦略との橋渡し役として活躍するための基盤となる技術理解力を身に着けることができます。長期的には、専門性を極めるプロフェッショナル、チームリーダー、マネージャーと幅広いキャリアの選択肢を描くことが可能です。 |
| 労働条件 |
【給与】 ■月給:30万円~50万円 ※時間外手当は別途支給いたします。 ※入社時の処遇(基本給・手当等)は皆様のご経験・能力を考慮の上、当社規程により決定いたします。 ※具体的な金額については、採用内定通知書にてお伝えいたします。 昇給:年1回 賞与:年2回(6月・12月) 【勤務地】 本社事業所(長野県:諏訪市)または、広丘事業所(長野県:塩尻市) 新宿事業所(東京都:新宿区)※応相談 【勤務時間】 8:30~17:15(実働7時間45分・休憩60分) ※事業所により、始業・就業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし) ※残業:有(全社平均約17時間/月) 【休日休暇】 ・年間休日127日 ・週休2日制(日曜日、指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日)※一部会社が定める年間カレンダーによる ・長期休暇(年末年始、GW、夏季) ・5連続有給休暇取得制度、育児・介護休暇制度等 【福利厚生】 ・住宅:家賃補助あり(借り上げ社宅制度) ※期間:入社後約10年間 ※入居条件あり ・手当:通勤手当、家族手当、帰宅連絡手当等 ・資格:資格取得支援制度など ・食堂:あり 【加入保険】 健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険等 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・企業での特許出願権利化業務のご経験・英語能力(初級レベル) 【歓迎(WANT)】 ・企業での設計開発業務のご経験【業務姿勢・志向性】 ・製品仕様をそのまま作るのではなく、「どうすればユーザー価値が高まるか」を考えて設計できる方 ・企画担当・他部門と連携しながら、技術的な実現方法を主体的に提案できる方 ・特定技術に閉じず、新しい技術・領域に前向きにチャレンジできる方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/06/29 |
| 求人番号 | 8854970 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
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- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
(産業ロボット、製造システム等)
■ビジュアルプロダクツ事業
(プロジェクター、スマートアイウエア等)
■ウエアラブル機器事業
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
■マイクロデバイス事業
(水晶デバイス、半導体)
■その他事業
(金属粉末、表面処理加工、PC等)
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