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次世代半導体パッケージ基板開発エンジニア（FC－BGA / Glass Core / Interposer）
年収：
800万 ～ 1800万
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採用企業案件
LGイノテック株式会社
-
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
| 部署・役職名 | 次世代半導体パッケージ基板開発エンジニア（FC－BGA / Glass Core / Interposer） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
LGイノテックが重点的に投資しているFC-BGA、Glass Core、Interposer分野の開発に携わっていただきます。 研究開発から量産適用まで一貫して参画できるため、専門性をさらに高めながら幅広い技術経験を積むことが可能です。 また、グローバル顧客向け製品開発を通じて、次世代半導体パッケージ技術の革新をリードすることができます。 ■ 次世代半導体パッケージ基板開発 ・FC-BGA、Glass Core、Interposer製品開発 ・新製品・新工法の開発 ・基板設計およびプロセス開発 ・特性評価および信頼性評価 ■ 工程技術開発 ・収率、品質、生産性向上 ・工程最適化および原価改善 ・設備導入および自動化推進 ■ 先端パッケージ技術開発 ・Glass Core技術開発 ・Build-up、SAP、Via形成技術開発 ・Die Attach、Bonding技術開発 ・Interconnection技術開発 ■ 材料開発 ・Glassおよび有機基板材料開発 ・プロセス材料評価および最適化 ・信頼性評価技術開発 |
| 労働条件 |
勤務地は韓国（ソウルまたは亀尾）を基本としておりますが、 職務内容やプロジェクトの状況に応じて、 日本を含む海外出張を伴う勤務形態や柔軟な働き方についても検討可能です。 雇用形態は正社員を基本としておりますが、 ご経験や専門性に応じて契約形態についても柔軟に検討いたします。 処遇については現職でのご経験・ご実績を十分に考慮し、 これまでのキャリアや専門性に見合う条件を個別にご提案いたします。 休日は完全週休2日制（土日）を基本としており、各種社会保険、退職金制度、健康診断などの福利厚生も整備しています。 また、海外から入社される方には赴任および定着支援制度を提供しており、安心して新たなキャリアに挑戦いただける環境を整えています。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体基板、半導体パッケージ、先端パッケージング関連分野における開発・生産技術・材料開発経験をお持ちの方FC-BGA、Glass Core、Interposerなどの開発経験をお持ちの方歓迎 実務経験5年以上の方歓迎（高い専門性を有する方は経験年数不問） 【歓迎（WANT）】 英語によるコミュニケーション経験をお持ちの方歓迎（必須ではありません） |
| アピールポイント | 新規事業 海外事業 成果報酬型 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/12 |
| 求人番号 | 8849437 |
採用企業情報
- LGイノテック株式会社
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- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
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会社概要
【本社所在地】東京都中央区京橋2-1-3
【事業内容】
LGイノテックは1970年に設立された韓国初の総合電子部品企業で、
絶え間ない技術開発とプロセス革新を通じて世界一流商品を集中的に育成し、
今日の世界市場をリードするグローバル素材·部品企業に成長しました。
現在、国内外の事業場でモバイル、ディスプレイ、半導体、自動車、IoT分野の
核心素材及び部品を開発、生産し、グローバル顧客企業に供給しています。
特にスマートフォン用カメラモジュール、ディスプレイ用サブストレート
およびフォトマスク、通信用半導体基板などが世界市場をリードしています。
今後、LGイノテックは持続的な差別化技術開発および融合·複合化を通じて
ビジョンである「グローバルNo.1素材·部品企業」を達成していきます。
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