【DH事業本部】Die Level Prober（半導体試験装置）の開発

ハイエンドSoCデバイスに使用される次世代半導体技術に対応した最先端の試験装置を手掛けている部隊において、 ビジネス企画部やマーケティング部隊と連携しながら半導体試験装置のコンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体試験装置のコンタクトに関する技術開発、機構開発、機械設計 ・開発した機構の性能評価、改善 ・顧客半導体を使用した性能評価、DEMO等 変更の範囲：会社の定める業務 ■ポジションのやりがい ・チーム人員は10名程度で少数精鋭のチームの一員として開発業務に従事いただきます。 ・海外チームとのコラボレーションも多く、海外出張の機会もあるので英語を活用/学びながら開発業務に従事できるポジションとなっております。 ・他企業との協業も多く、仕様の提案・すり合わせ、他社に入り込んで、一緒にモノづくりをしていただきます。 ・喫緊の開発テーマだけではなく、将来的にはその先の開発/戦略を企画立案にも携わっていただきます。

【福利厚生】 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 【休日休暇】 年間休日132日（一⻫有給休暇4日、特別休暇2日を含む）　※2025年度 完全週休二日制 土日、祝日、GW、夏季休暇、年末年始 有給休暇：付与日数は入社月による