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| 部署・役職名 | 営業担当課長_営業領域マネージャークラスポジション |
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| 仕事内容 |
■ミッション 【本社製造領域の責任者】 弊社の売上の8割以上を担う、本社の半導体研磨キャリア製造領域及び切削加工品の営業領域において課長職を募集します。 弊社は営業課が存在せず、執行役員が生産を担当しながら営業も兼務するという状況となっております。 今回、本社の営業領域にマネージャークラスの人材をお招きし、執行範囲の分散を図るとともに、 本社トップラインの拡大、営業課の組織開発を目指すものになります。 ぜひ、お力添えいただきたくお願いいたします。 (詳細は面談時に組織図を踏まえご説明致します) ■当社について 当社は1932年創業しております。シリコンウェハを作っている企業が当社のお客様となります。シリコンウェハを研磨する際に使う商品が主力商品となり、摩耗が少なく長期的に使用いただける商品の提供しています。また、細かいニーズに応え、カスタマイズ対応できる技術力が当社の持ち味です。半導体の伸びに伴って需要も上がっており、ニッチながらも必要不可欠な商品です。 ■当社の展望 樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。最近では、当社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。 |
| 労働条件 |
【雇用形態】 ・正社員 ・試用期間あり:6ヶ月 【勤務地】 本社:東京都葛飾区白鳥4-10-12 転勤なし 【勤務時間】 ・08:15~17:30 ・実働時間:8時間/日(休憩75分) 【休日・休暇】 ・週休2日制(土日祝が休みですが、毎月第3土曜日は出勤日です) ・夏季休暇 ・年末年始休暇 ・リフレッシュ休暇:年1回、土日を含む連続9日間の休みをとることができます 【社会保険】 ・雇用保険、厚生年金、労災保険、健康保険 【制度・福利厚生】 ・交通費支給あり ・確定拠出年金制度あり ※会社掛け金あり ・財形貯蓄 ・インフルエンザワクチン接種 ・定期がん検査 ・医療保険:三大疾病保険加入 ※会社が費用負担 ・時間外勤務:別途、全額支給 ※ひと月平均15~20時間程度 ・お弁当手当:1回の出社で150円を支給 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 製造業におけるマネジメント経験3年以上工程設計、工数積算のご経験 図面仕様、検査項目に関連する業務経験 【歓迎(WANT)】 半導体関連事業経験切削加工領域の知見(素材・技術) 小ロットの試作対応経験 普通自動車 フライス、マシニングセンタいずれかの国家技能検定(1級、2級) |
| アピールポイント | 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 創立30年以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 管理職・マネージャー 月平均残業時間20時間以内 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2026/07/02 |
| 求人番号 | 8827288 |
採用企業情報
- 株式会社白崎製作所
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- 資本金10百万円
- 会社規模31-100人
- 機械
- その他
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会社概要
【設立】1957年4月11日
【代表者】白崎 将
【資本金】1,000万円
【従業員数】45名
【本社所在地】東京都葛飾区白鳥4-1-12
【その他事業所】秋田
【事業内容】
■プラスチック加工全般
■CAD・CAMによる設計・製作
■熱硬化性樹脂の成形及び加工
<製造事業>
◎ラッピング・ポリッシングキャリアの製造
ラッピング・ポリッシングキャリアとは、研磨を行う際に用いる器具です。
電子機器の半導体を構成するシリコンウエハや硝子、水晶などの表面を研磨する工程で使われます。
この工程は超高精度が要求されるため、キャリアにも高い寸法精度が要求されます。
当社では製造に必要な複数の工程を自社で一貫加工することで、(研磨加工、成形機によるインサート成形、洗浄、アッセンブリーなど)様々なキャリアを製造しています。
<加工事業>
◎エンジニアリングプラスチック、樹脂加工
エンジニアプラスチックとは、耐熱性や強度が求められる場面でも利用できるように加工されたものです。それぞれの優れた特性(熱可塑性や熱硬化性など)を活かす加工技術で、品質・制度を追及しています。お客様の求める機能や素材特性にお応えするため、新素材の開発も行っております。
◎非鉄金属加工
アルミ、真鍮といった非鉄金属の他、難削材の加工も行います。
【当社のニーズ】
樹脂キャリアは非常に高い性能を評価され、半導体のシリコンウエハーで世界シェアNo.1の企業とNo.2の企業に採用されています。
国内外で評価をいただき、量産体制に臨んでいます。お客様のご要望を形にし、ご満足いただくために、エンプラ加工のスペシャル集団として、常に新しい可能性を発見し続け、お客様に貢献し続けていきます。
最近では、同社製品が、半導体業界だけではなく、自動車メーカーや医療・航空・宇宙分野でも注目を集めています。
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