H01 年収～800万円/半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニア/国内大手ITソリューションサービス会社

［プロジェクト概要および業務内容］ 本プロジェクトでは、最先端の半導体製造装置および関連システムにおけるソフトウェアの開発・保守・機能拡張を担当いただきます。Linux環境でのC/C++開発を中心に、要件定義から実装、検証、不具合対応まで一貫して関わり、既存コードの解析やリバースエンジニアリングを通じたシステム理解・改善にも取り組んでいただきます。クロスファンクショナルチームと連携しながら、高品質なシステム開発を推進していただきます。 主な業務内容： • 半導体製造装置および関連システム向けソフトウェアアプリケーションの開発、保守、機能拡張 • リソグラフィその他のウェハープロセスワークフローに関する要件定義、およびクロスファンクショナルチームとの連携・協働 • Linux環境における、C/C++を用いたソフトウェアモジュールの設計、実装、およびテスト • デバッグや根本原因分析（RCA）を通じた、ソフトウェア不具合の調査・解決 • 既存コードベースやシステム挙動の分析による、機能理解と改善ポイントの特定 • 顧客環境および本番環境における統合、検証、トラブルシューティング活動のサポート • 技術文書（仕様書等）の作成、およびコードレビューへの参加 ［チーム構成］ 10名 ［ポジションの魅力］ • 先端技術: 世界の主要な半導体メーカーが導入する、先端半導体製造技術に携わる機会 • 先進システムへの知見: 次世代半導体デバイスの製造を可能にする、先進的なリソグラフィシステムに関する深い知見の獲得 • 開発経験: ミッションクリティカルな製造装置上で動作する、複雑かつ高性能なソフトウェア開発への挑戦 • スキル向上: システムレベルのC/C++開発、Linuxプラットフォーム、高度なデバッグ技術の実践的なスキルアップ • グローバルな環境: 非常に革新的な環境における、グローバルなエンジニアリングチームや業界の専門家との協働 • 多様なキャリアパス: 技術専門職（スペシャリスト）およびリーダーシップ（マネジメント）の両軸におけるキャリア成長の機会

【勤務地】 栃木県宇都宮市 ＊基本はオフィス勤務、のちにハイブリッド勤務への移行の可能性あり 【雇用形態】 正社員 【賃金形態】 500万円～800万円 完全年俸制 ※前職給与、経験、スキルなどを考慮の上、当社規定により決定します。 【勤務時間】 9:00～18:00 ※常駐先やプロジェクトによって変動の可能性があります。 【待遇・福利厚生】 ◆昇給年1回 ※契約社員は更新のタイミングで見直しあり ◆通勤手当（上限2万円/月） ◆給与詳細：完全年俸制（1/12を毎月支給） ◆残業手当　 ◆各種社会保険完備 ・ 厚生年金 ・ 健康保険（TJK : 東京都情報サービス産業健康保険組合） ・ 雇用保険 ・ 労働者災害補償保険 ◆健康診断（被扶養者健康診断、人間ドック、婦人科健診など）　 ◆65歳定年制 ※役職定年なし ◆社内研修制度（オンライン） ◆試用期間3ヶ月、業務・待遇変更なし ◆受動喫煙防止対策：あり（屋内禁煙） 【休日・休暇】 ◆年間休日120日以上 ◆完全週休2日制（土・日） ◆祝日 ◆年末年始休暇 ◆有給休暇 ◆産前産後休暇 ◆育児休暇 ◆介護休暇 ◆忌引休暇 ※常駐先の業務にともなって休日・休暇は変動の可能性があります。すべて大手メーカーのため、年次休暇などは充実している場合がほとんどです。