【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万×デジタル回路開発】車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備

【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。 【業務内容】 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備。関係者は社内外のTier1、ソフト部署、設計環境部署、製品開発室、要素技術開発室、と多岐に渡ります。具体的には以下の業務に携わっていただくことを期待しています。 ◆顧客価値・ニーズのデジタルPoC開発 ・社内関連メンバーと共に、顧客価値、要件をヒヤリングし、システムと連動したASIC仕様デザインを行います ・顧客と同一レイヤのMATLAB－Simulinkを駆使し、仕様設計します。 ・デザインしたアルゴ、制御ロジックをFPGAに焼き込み、HILSにて技術的なコンセプト設計の妥当性を検証します。 ◆ASIC製品のデジタル回路設計リード ・製品デジタル部の設計を統括し、実回路のQCDを担保します。 ・ASIC技術部デジタルの継続的なQCD向上を目指し、仕組み、IPの標準化を行います。 【業務のやりがい・魅力】 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・モデルベースデザインや回路CAEツールを通じ、仕様デザイン力、ツール設計力が養われます。