半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆熱解析 ・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆応力解析 ・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。 ◆多目的最適化 ・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるよう