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| 部署・役職名 | 空調機用インバータハード・基板の先行研究～量産開発 |
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| 仕事内容 |
【担当業務】 当社が扱う家庭用からビル用空調機（1kW～22kW）、アプライド空調（100kW～500kW）に搭載される制御基板の研究開発・量産設計開発を担当いただきます。 本募集は、先行研究部門と量産開発部門の合同募集となり、両部門は密接に連携し、要素技術開発から製品設計、量産立ち上げまでを一貫して推進しています。ご経験や志向に応じて最適なポジションをご提案します。 ■業務内容 ＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G）＞ ・インバータ／コンバータの要素技術や新回路トポロジー、ノイズ抑制などの新技術開発を担当。 ・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。 ・モータ駆動用パワーエレクトロニクス技術を核とし、将来の空調製品に向けた基盤技術を創出します。 ※対象製品：家庭用空調機、ビル用空調機、アプライド空調機 ＜量産開発部門（空調生産本部 デバイス技術G）＞ ・制御基板や電気部品の構想設計、回路設計、評価、量産化までを一貫して担当。 ・部品仕様決定、信頼性設計、海外拠点との協働を通じてグローバルでの製品化を推進。 ・インバータや電源などのパワーエレクトロニクスに加え、制御回路、高速通信回路、センシング技術など、幅広い技術領域で活躍の機会がございます。 ※対象製品：家庭用空調機、ビル用空調機 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ■経験分野・年数【必須】 回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記①～⑦のいずれかの経験をお持ちの方 ①高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板（PCB）の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験がある方。 ②半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある方（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている） ③マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験がある方。 ④チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験がある方 ⑤PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験がある方 ⑥プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験された方。 ⑦電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験のある方 ■資格 不問 語学力 不問 【歓迎（WANT）】 ■経験分野・年数【歓迎】以下の経験をお持ちの方。 ・数W～数百kW以上のインバータ、電力変換器開発の経験を6年以上お持ちの方 ・SiC/GaNを採用したインバータを商品化の経験をされた方。 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/06/18 |
| 求人番号 | 8683507 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- 建設 メーカー エネルギー
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- エネルギー・インフラ業界で専門的に活動を行い、数多くの求人をご提案させていただいております。 採用担当側、求職者様側ともに深い関係値を築くことで表面化されていない情報などをお伝えすることを心掛けております。
- (2026/05/29)
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