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| 部署・役職名 | グローバル関税管理・節税企画推進 |
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| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 世界的な関税率の上昇や、経済連携協定(EPA)・自由貿易協定(FTA)を含めた原産地認定の厳格化、新規協定締結による運用機会の拡大が進む中、関税管理の重要性が日々高まっており、グローバルでの統制強化が急務となっています。エプソングループの本社主管部門として、各事業部・海外現法と連携しながら、関税管理のルール策定・教育や、三国間でのEPA/FTA活用に向けた企画を推進いただける方を募集します。 【業務内容】 以下の領域を、スキル・経験に応じてご担当いただきます。 ・関税管理に係る世界動向・法令規制情報収集 ・関税・通商に関する社内ルール策定、教育、監査・モニタリング ・EPA/FTA活用に向けたグローバルでの企画推進 【ポジションの魅力】 メーカー本体の主管部門として、関税・通商領域の高度な専門性を発揮しながら、グローバルな事業部や海外拠点と連携し、制度設計から運用まで一貫して主導できる点が魅力です。経済安全保障の最前線で、関税制度や国際交渉の動向を踏まえた仕組みづくりに携われるほか、海外出張の機会も多く、キャリアの広がりを実感できる環境です。 |
| 労働条件 |
【勤務地】 広丘事業所 【給与】 経験、年齢、能力を十分考慮のうえ、面談後に決定します。 【諸手当】 時間外・休日出勤・家族・通勤手当など 【昇給】 年1回(4月) 【賞与】 年2回(6月、12月) 【所定就業時間】 8:30~17:15(労働時間 7時間45分、休憩時間 60分) ※事業所により、始業・終業時刻が異なります。 ※フレックスタイム制あり(コアタイムなし) ※残業有:有(全社平均約17時間/月) 【休日】 年間休日127日 完全週休2日制(日曜日・指定の土曜日、国民の祝日および休日、年末年始、その他会社が定めた日) 【休暇】 年次有給休暇(初年度入社月に応じて変動、2年目以降20日)、慶弔休暇、医療休暇、パワーアップ休暇(勤続25・35年)など 【福利厚生】 保険:健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険など 住宅:独身用社宅、帯同社宅(入居条件あり) 食堂:あり 厚生施設:保養所、診療所など 【教育制度】 入社時研修、キャリア採用者研修、通信教育、各種階層別研修、職能別研修など 【試用期間】 有 3か月間 【定年】 有 60歳 【退職金】 有 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・関税対応の実務経験(メーカー、商社、または官公庁でのご経験)・語学力 中級以上:英文による国際協定や各国法令等の読み解きができるレベル ・プロジェクトの推進経験(リーダーレベル) 【歓迎(WANT)】 ・通関士資格保有かつ貿易実務経験3年以上、または貿易実務経験5年以上・国際通商に関わる各国動向や法規制等のモニタリング経験 ・各種渉外折衝経験(経済産業省、財務省関税局、税関、業界団体等) ・当社製品との関連が深い電気・機械・化学工学に関する知識 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/06/14 |
| 求人番号 | 8662739 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
-
- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
(産業ロボット、製造システム等)
■ビジュアルプロダクツ事業
(プロジェクター、スマートアイウエア等)
■ウエアラブル機器事業
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
■マイクロデバイス事業
(水晶デバイス、半導体)
■その他事業
(金属粉末、表面処理加工、PC等)
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