（RUMS推進室）I/Oおよびパッケージ電磁界解析・物理解析エンジニア（パッケージ電磁界モデル、ESDモデル、熱・応力解析）

【業務内容】 高周波半導体パッケージの性能・信頼性向上を目的として、電磁界解析、ESD（静電気放電）解析、熱・応力解析を担当していただきます。 パッケージ構造や実装技術が製品性能や品質に与える影響をシミュレーションにより評価し、設計段階から課題を抽出・改善することで、高性能かつ高信頼性な製品開発を支援するポジションです。 設計部門、デバイス開発部門、実装技術部門と連携しながら、製品開発の上流工程から量産化まで幅広く携わっていただきます。

面談時にお伝えします。