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| 部署・役職名 | （RUMS推進室）I/Oおよびパッケージ電磁界解析・物理解析エンジニア（パッケージ電磁界モデル、ESDモデル、熱・応力解析） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 高周波半導体パッケージの性能・信頼性向上を目的として、電磁界解析、ESD（静電気放電）解析、熱・応力解析を担当していただきます。 パッケージ構造や実装技術が製品性能や品質に与える影響をシミュレーションにより評価し、設計段階から課題を抽出・改善することで、高性能かつ高信頼性な製品開発を支援するポジションです。 設計部門、デバイス開発部門、実装技術部門と連携しながら、製品開発の上流工程から量産化まで幅広く携わっていただきます。 |
| 労働条件 | 面談時にお伝えします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・パッケージ（基板、インターポーザ含む）の電磁界モデルの作成と解析の経験・ESDモデルの作成と解析の経験 ・パッケージの熱抵抗等、熱に関する特性の測定、チップ動作時の熱分布から応力や信頼性に対する影響の解析経験 ・上記の経験を通じたパッケージプロセスや設計に対する推奨・使用条件等を導出する能力 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/06/08 |
| 求人番号 | 8527323 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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