半導体パッケージ開発　★国内最大クラス半導体メモリメーカー★

半導体パッケージの設計、開発業務。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討をお任せします。データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 1.構造検討：チップ（2～32枚）及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで1パッケージに統合する構造検討。物理特性を最適化するための構成材料の選定・評価 2.基板配線設計：電気特性の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計 3.信頼性担保：構造解析、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止 4.付帯業務：シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・製造部門との技術調整

・正社員 ・勤務時間 ：8時30分～17時15分（休憩60分、フレックスタイム制） ・休日休暇 ：年間休日125日（2025年度）、完全週休2日制（土日） ・寮・ 社宅：独身寮、単身寮、家族社宅 ・その他：昇給年1回、賞与年2回（7月、12月）、交通費支給 　　　　　在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、 健康保険、雇用保険、労災保険等