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| 部署・役職名 | インクジェットプリントヘッドの生産技術(組立技術・DX化推進) |
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| 仕事内容 |
【職務内容】 当職場では、インクジェット技術の核となるインクを精密に吐出するためのコアデバイスであるインクジェットヘッドの生産技術(組立技術、量産工程設計、プロセス開発、品質・生産性向上推進)業務を担っています。 シリコンドライエッチングを核とした当社独自のMEMS技術を用い、部品製造からヘッド組立まで一貫した内作製造行っており、お客様の情報を基にスピード感を持ったアジャイル開発にて業務を進めています。 対象製品は、国内・海外拠点における新製品(家庭用プリンター/オフィス複合機/商業・産業用デジタル印刷機、外販ヘッドビジネスなど)向けインクジェットプリントヘッドとなります。 具体的にはご本人の適正に合わせて下記いずれかの業務をお任せします。 ①インクジェットヘッドデバイスの新製品の量産に向けた立ち上げ推進 1.ヘッド仕様・構造検討と試作・評価による決定 インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進する。 2.量産工程設計と生産設備仕様・構造検討と決定 量産ライン設計や機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進する 3.量産工程における目標品質・コスト・納期の確保 生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う ②量産工程における生産効率化・合理化推進 精密なプリントチップ組み立てを実現するために、装置技術とDX・IoT含めた高度なスキルを駆使し、生産効率と品質を最大化させる生産技術業務。 ITツール等を用いて、量産機種のQCD向上・装置ログと製品品質データを駆使し、品質バラツキ改善や不具合未然防止につなげる仕組みを作っていく業務となります。 【本求人の特徴】 <魅力・やりがい> ・「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができるエプソンのインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます。 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます。 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 ・電子デバイス/電子部品における生産技術(量産工程設計、設備技術、歩留り向上、生産性向上など)経験のある方・チームで協力して働ける方 【歓迎(WANT)】 ・ITツール(分析ツール、AIツール、プログラミング等)を用い量産工程における生産性向上の実務経験がある方・半導体/MEMSに関する生産技術(ウェハプロセス技術等)のご経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/05/19 |
| 求人番号 | 8385840 |
採用企業情報
- セイコーエプソン株式会社
-
- 資本金53,204百万円
- 会社規模5001人以上
- 電気・電子
- 半導体
- 機械
- 精密・計測機器
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会社概要
【代表者】代表取締役社長 吉田 潤吉
【資本金】532億400万円
【従業員数】連結75,352名/単体12,792名(2025年3月31日現在)
【売上高】連結13,629億円、事業利益:895億円(2024年度)
【本社所在地】長野県諏訪市大和
【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
【グループ会社】89社(当社を含む)国内21社、海外68社(2025年3月31日現在)
【事業内容】
■プリンティングソリューションズ事業
(ホーム/オフィス向けプリンター、商業産業向けプリンター(デジタル捺染印刷機、昇華転写プリンター、レシートプリンター等)、スキャナー、乾式オフィス正式(PaperPab))
■マニュファクチャリングソリューションズ事業
(産業ロボット、製造システム等)
■ビジュアルプロダクツ事業
(プロジェクター、スマートアイウエア等)
■ウエアラブル機器事業
(健康・スポーツ用ウエアラブル機器、ウオッチ、センシングシステム)
■マイクロデバイス事業
(水晶デバイス、半導体)
■その他事業
(金属粉末、表面処理加工、PC等)
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