Advanced Package プロセスエンジニア （モールディング）

【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 【募集背景】 次世代パッケージの複雑化に伴い、構造の安定性を決定づけるモールド工程のスペシャリストを募集します。特にHBMやFan-Out等のハイエンド製品において、材料と装置の両面からプロセスの限界に挑み、製品化を実務面から強力に推進していただける方を求めています。 【ミッション】 製品ターゲットに対するモールド条件の最適解を導き出し、装置メーカーと協力して仕様策定や量産立ち上げを完遂することがミッションです。コンプレッションモールド等の最新技術を用い、高信頼性なパッケージ構造を実現してください 。 【業務詳細】 ● 対象技術： コンプレッションモールディング、モールド材料（EMC）評価 、HBM/Fan-Outパッケージ 。 ● 具体的業務： モールドプロセスの条件出しおよび評価、装置の改造・導入におけるメーカー交渉、モールド起因の不具合解析と改善活動。 【ポジションの魅力】 ・Fan-Outや2.xD/3Dパッケージ等、次世代ハイエンド製品のモールド工程確立を主導できる ・条件出し・評価から装置メーカーとの仕様策定まで、自らの手で一気通貫に経験できる ・装置メーカーとの交渉を通じ、量産化に向けた重要な意思決定に直接関与できる ・モールド条件やプロセス基準を裁量を持ってゼロから設計・構築できる ・ICEP・ECTC等の国際学会発表や大学・メーカーとの協業など、社外に向けた実務を経験できる 【自社の魅力】 ・Fan-Outや2.xD/3Dパッケージのモールド工程を材料・装置の両面から手がけられる、国内でも数少ないポジションです。 ・完全週休2日制、年間休日125日、フルフレックスタイム制で、メリハリのある働き方が可能です。 ・退職金制度、リゾート施設・ベネフィットステーションなどの福利厚生に加え、海外OJT・階層別研修・語学研修など教育制度も充実しています。 ・学会発表（ICEP、ECTCなど）や関連材料メーカー・大学との協業など、専門性を高め社外に発信できる機会があります。

【勤務時間】 フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間） 時間外労働の有無：あり／月平均10時間〜20時間 ※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。 【休日休暇】 完全週休2日制 土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇 ◎年間休日125日 その他休暇：有給休暇 【勤務地】 〒220-0012　神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5　リーフみなとみらい ■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし ■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 【雇用形態】 正社員／雇用期間の定めなし 【試用期間】 あり／3か月 試用期間中の待遇に変更なし 【待遇・福利厚生】 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担 定年：60歳 再雇用制度あり 教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり 保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 【給与体系】 年俸制：年俸の1/12を毎月支給 残業代全額支給 昇給1回、賞与3月 【諸手当】 通勤手当、住宅手当、食事手当、残業手当 ※規程に基づき残業手当支給 ※住宅手当：上限50,000円 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 【備考】 ご経験・知識により年収は優遇致します。 ※試用期間中の労働条件：本採用時と同様の予定