Advanced Package プロセスエンジニア （テープ）

【弊社について】 当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。 日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。 あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。 【募集背景】 AIやHPC向けを中心とした次世代半導体パッケージの需要が急増する中、テープ貼付・剥離プロセスの最適化が歩留まりと信頼性の鍵を握っています 。日本国内の優れた材料・装置メーカーと連携し、次世代技術を日本から世界へ発信できる実務メンバーを募集します。 【ミッション】 Fan-Outや2.5D/3Dパッケージ等の最先端プロセスにおいて、熱・圧力・真空条件を最適化したテーププロセスを確立し、製品の信頼性を最大化することがミッションです 。サプライヤーとの技術交渉を通じ、新材料・新プロセスの導入を主導してください。 【業務詳細】 ● 対象技術： Temporary Bonding/Debonding (TBD) 、BGテープ、ダイシングテープ 、真空・熱圧着ラミネーション 。 ● 具体的業務： テープ貼付/剥離の条件最適化（熱・圧力・真空） 、パイロットラインでの試作評価 、反り（Warpage）制御や剥離不良の不具合解析 。 【ポジションの魅力】 ・Fan-Outや2.xD/3Dパッケージのテーププロセス確立を、立ち上げ期から主導できる ・条件最適化からパイロットライン評価、不具合解析まで、自らの手で幅広く経験できる ・サプライヤーとの技術交渉を通じ、新材料・新プロセス導入の意思決定に直接関与できる ・テーププロセスの条件や評価基準を裁量を持ってゼロから設計・構築できる ・日本発の技術を世界へ発信する、グローバルに向けた実務を経験できる 【自社の魅力】 ・Fan-Outや2.xD/3Dパッケージ等、次世代半導体パッケージのテーププロセスを技術交渉から確立まで主導できるポジションです。 ・完全週休2日制、年間休日125日、フルフレックスタイム制で、メリハリのある働き方が可能です。 ・退職金制度、リゾート施設・ベネフィットステーションなどの福利厚生に加え、海外OJT・階層別研修・語学研修など教育制度も充実しています。 ・新材料・新プロセスの導入を通じて、専門性と技術交渉力の両方を伸ばせる環境です。

【勤務時間】 フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間） 時間外労働の有無：あり／月平均10時間〜20時間 ※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。 【休日休暇】 完全週休2日制 土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇 ◎年間休日125日 その他休暇：有給休暇 【勤務地】 〒220-0012　神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5　リーフみなとみらい ■将来的に従事する可能性のある場所 勤務地変更なし ■受動喫煙防止策あり 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 【雇用形態】 正社員／雇用期間の定めなし 【試用期間】 あり／3か月 試用期間中の待遇に変更なし 【待遇・福利厚生】 退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動 入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担 定年：60歳 再雇用制度あり 教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり 保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 【給与体系】 年俸制：年俸の1/12を毎月支給 残業代全額支給 昇給1回、賞与3月 【諸手当】 通勤手当、住宅手当、食事手当、残業手当 ※規程に基づき残業手当支給 ※住宅手当：上限50,000円 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給 【備考】 ご経験・知識により年収は優遇致します。 ※試用期間中の労働条件：本採用時と同様の予定