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Advanced Package プロセスエンジニア（テープ）

年収： 800万～ 1800万

採用企業案件

採用企業

部署・役職名	Advanced Package プロセスエンジニア（テープ）
職種	研究・開発
業種	専門商社
勤務地	神奈川県
仕事内容	【弊社について】当社は世界をリードするサムスングループの日本拠点であり、半導体技術の核心を担う「Samsungデバイスソリューションズ研究所」です。現在、次世代のAIやHPCを支える、2.5D/3D実装やチップレットといった最先端パッケージング技術の開発を強力に推進しています。日本が誇る材料・装置メーカーとの強固な連携を通じ、日本から世界へ新たな技術標準を発信することを目指しています。あなたの豊富な経験と知見を、世界最先端の開発現場というグローバルな舞台で存分に発揮してみませんか。【募集背景】 AIやHPC向けを中心とした次世代半導体パッケージの需要が急増する中、テープ貼付・剥離プロセスの最適化が歩留まりと信頼性の鍵を握っています。日本国内の優れた材料・装置メーカーと連携し、次世代技術を日本から世界へ発信できる実務メンバーを募集します。【ミッション】 Fan-Outや2.5D/3Dパッケージ等の最先端プロセスにおいて、熱・圧力・真空条件を最適化したテーププロセスを確立し、製品の信頼性を最大化することがミッションです。サプライヤーとの技術交渉を通じ、新材料・新プロセスの導入を主導してください。【業務詳細】 ● 対象技術： Temporary Bonding/Debonding (TBD) 、BGテープ、ダイシングテープ、真空・熱圧着ラミネーション。 ● 具体的業務：テープ貼付/剥離の条件最適化（熱・圧力・真空）、パイロットラインでの試作評価、反り（Warpage）制御や剥離不良の不具合解析。
労働条件	【勤務時間】フルフレックスタイム制（1日の標準労働時間7時間30分・休憩1時間）時間外労働の有無：あり／月平均10時間〜20時間 ※8:30〜17:00の時間帯で勤務する社員が多いです。【休日休暇】完全週休2日制土曜日、日曜日、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇 ◎年間休日125日その他休暇：有給休暇【勤務地】〒220-0012　神奈川県横浜市西区みなとみらい4丁目6-5　リーフみなとみらい ■将来的に従事する可能性のある場所勤務地変更なし ■受動喫煙防止策あり屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置【雇用形態】正社員／雇用期間の定めなし【試用期間】あり／3か月試用期間中の待遇に変更なし【待遇・福利厚生】退職金制度、リゾート施設、スポーツクラブ法人会員、同好会活動入社時の引越費用は会社規程に基づいた額を企業負担定年：60歳再雇用制度あり教育制度：OJT・新入社員研修・階層別研修・語学研修・部門研修など、各種社内研修制度あり保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険【給与体系】年俸制：年俸の1/12を毎月支給残業代全額支給昇給1回、賞与3月【諸手当】通勤手当、住宅手当、食事手当、残業手当 ※規程に基づき残業手当支給 ※住宅手当：上限50,000円 ※通勤手当（定期代若しくは出勤日数に応じた金額）別途支給【備考】ご経験・知識により年収は優遇致します。 ※試用期間中の労働条件：本採用時と同様の予定
応募資格	【必須（MUST）】いずれか必須・半導体材料メーカーにおけるテープ工程の実務経験・半導体デバイスメーカーにおけるテープ工程の実務経験【歓迎（WANT）】・Temporary Bonding / Debonding経験・Fan-Out / 2.5D / 3Dパッケージ経験・反り(Warpage)対策経験・残渣・剥離不良の解析経験・新規工程の立上げ経験
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/05/26
求人番号	8199251

採用企業情報

日本サムスン株式会社

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