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| 部署・役職名 | ハードウェア(回路領域)オープンポジション【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1400万】 |
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| 仕事内容 |
・現時点での応募職種の確定は不要です! ・当社の全てのハードウェア開発(回路)関連の部門の中で、スキル/経験がマッチングする部門をご案内! 【応募後の流れ】 ・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内 (複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です) 【業務例(一例です)】 ・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発 ・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 ・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発 ・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発 ・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発 ・電波技術を使ったシステム開発/ハードウェア設計 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected(コネクティッドカー)・Autonomous(自動運転)・Shared(シェアリングビジネス)・Electrification(電動化)、そして、MaaS(Mobility as a Service)と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。 当社では、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。 自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。当社の長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。 当社のポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい!という方、ご経験をもとに弊社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください! |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 回路設計/制御システム設計/センサー開発/半導体回路開発上記いずれかにおける3年以上の経験を有する方 ■開発ツール(参考例※職務により異なります) 回路系CAD プロジェクト管理ツール: ・JIRA 構成管理ツール: ・SVN ・GitLab 開発環境: ・GHS MULTI ・MATLAB/Simulink 静的解析ツール: ・QAC ・Codesonar |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/24 |
| 求人番号 | 8182026 |
採用企業情報

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- メーカー
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- ※12/26(金)~01/04(日)までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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